ワイヤレスマイクロホン装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大槻聡
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-248553
公開番号（公開出願番号）：特開2008-072371
出願日： 2006年09月13日
公開日（公表日）： 2008年03月27日
要約：

【課題】放射特性を劣化させることなく発振回路が設けられる回路基板を小型化することができるワイヤレスマイクロホン装置を提供する。【解決手段】回路領域11a及び11bに区分され、各回路領域をダイポールアンテナのアンテナエレメントとして機能させる回路基板5と、回路領域11b内に配置され、マイクロホン2aからの音声信号に基づいて高周波信号を生成する発振回路21と、発振回路21よりも回路領域11a側に位置する給電点を介して、高周波信号を回路領域11b内の導電層11に供給する給電経路と、給電経路の少なくとも一部分において、給電経路を覆う高周波シールドにより構成される。高周波シールドは、底面に開口を有する金属ケース12を給電経路に被せるとともに、金属ケース12を回路領域11b内の導電層11に導通させて形成される。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

第1回路領域及び第2回路領域に区分され、各回路領域をダイポールアンテナのアンテナエレメントとして機能させる回路基板と、上記第1回路領域内に配置され、集音素子からの音声信号に基づいて高周波信号を生成する発振回路と、上記発振回路よりも上記第2回路領域側に位置する給電点を介して、上記高周波信号を上記第1回路領域内の導電層に供給する給電経路と、上記給電経路の少なくとも一部分において、上記給電経路を覆う高周波シールドとを備えたことを特徴とするワイヤレスマイクロホン装置。

IPC (2件)：

H04B 1/04 , H01Q 9/16

FI (2件)：

H04B1/04 K , H01Q9/16

Fターム (11件)：

5K060AA10 , 5K060AA12 , 5K060AA25 , 5K060BB07 , 5K060CC04 , 5K060CC11 , 5K060DD07 , 5K060HH09 , 5K060HH11 , 5K060HH21 , 5K060JJ21

引用特許：

出願人引用 (9件)

特許第3227142号公報
特許第3640744号公報
ワイヤレスマイクロホン内蔵アンテナ
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-285390 出願人：松下電器産業株式会社

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