LEDランプ

発明者： , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：樋口武尚
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-078267
公開番号（公開出願番号）：特開2004-288827
出願日： 2003年03月20日
公開日（公表日）： 2004年10月14日
要約：

【課題】LEDランプにおいて、発光面側の高さを現状の2分の1以下に縮めること。【解決手段】LEDランプ1はアルミナからなるパッケージ2の開口部2aの底面に、互いに絶縁された電極板3a,3b,3c,3d,4,8が設けられ、赤色発光素子R1,R2の上面の電極からはワイヤ5が電極板3a,8にボンディングされ、左端の電極板3aからは導通線がパッケージ2を貫通して右側の電極板3aに接続され、赤色発光素子R1,R2は直列に接続されている。青色発光素子B1,B2,緑色発光素子Gは下面を向いた2つの電極がそれぞれ金バンプを介して電極板3b,3d,3cと電極板4にフリップチップ接続され、このようにワイヤボンディングを必要最小限に留めるとともに電極板をリードとして引き出すのではなくパッケージ2中に埋め込むことによって、発光面側の高さを現状(2.15mm)の2分の1以下(1mm)に縮めることができる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

パッケージ内において複数の電極板に複数個の発光素子を電気的に接続し、光透過性材料で封止してなるLEDランプにおいて、前記複数個の発光素子のうち赤色発光素子は、ダイボンディングして前記パッケージの長手方向に沿ってワイヤボンディングし、緑色発光素子及び青色発光素子は電極を下にしてフリップチップ接続し、これらを接続した前記電極板は前記パッケージに埋め込んで発光面の裏面に引き出したことを特徴とするLEDランプ。

IPC (1件)：

H01L33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (13件)：

5F041AA47 , 5F041CA12 , 5F041CA13 , 5F041DA04 , 5F041DA07 , 5F041DA09 , 5F041DA14 , 5F041DA19 , 5F041DA34 , 5F041DA39 , 5F041DA44 , 5F041DB09 , 5F041FF11

引用特許：

審査官引用 (7件)

光電装置及びその形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-234728 出願人：日亜化学工業株式会社
LEDランプ
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-265423 出願人：豊田合成株式会社, 株式会社光波
LEDアレイ
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-122883 出願人：スタンレー電気株式会社

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