素子実装基板、不良素子の修復方法及び画像表示装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：角田芳末 , 磯山弘信
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-136512
公開番号（公開出願番号）：特開2005-340803
出願日： 2005年05月09日
公開日（公表日）： 2005年12月08日
要約：

【課題】配線と接続された微細不良素子を、簡単に修復できるようにする。【解決手段】基板上に配線と電気的に接続する素子52が実装されて後、不良素子を検出し、この不良素子に対応した位置にリペア素子を不良素子を取り外すことなく、実装することによって修復効果を得る。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基板上に素子が配線と電気的に接続された状態で配列されてなる素子実装基板において、上記素子のうち不良素子に対応した位置にリペア素子が実装されていることを特徴とする素子実装基板。

IPC (2件)：

H01L33/00 , H01L21/60

FI (2件)：

H01L33/00 N , H01L21/60 321Z

Fターム (7件)：

5F041AA31 , 5F041DA13 , 5F041DA43 , 5F041DA82 , 5F041DA83 , 5F041DB08 , 5F041FF06

引用特許：

出願人引用 (2件)

審査官引用 (3件)

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