特許
J-GLOBAL ID：200903026296389840

表面実装型側面発光ダイオードおよびその製造方法

発明者：
鴨下 昌一

鴨下 昌一 について


出願人/特許権者：
シャープ株式会社

シャープ株式会社 について


代理人 (3件)： 西教 圭一郎 ,  杉山 毅至 ,  廣瀬 峰太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-249550
公開番号（公開出願番号）：特開2004-087973
出願日： 2002年08月28日
公開日（公表日）： 2004年03月18日
要約：
【課題】周囲への光の放散が防止され、輝度が向上された表面実装型側面発光ダイオードおよびその製造方法を提供する。【解決手段】発光ダイオード素子25は、表面22aに一対の電極23a,23bを有する基板24に、基板24の一方の電極23aに導電性接着剤によって電気的に接続され、かつ基板24の他方の電極23bに金属細線42によって電気的に接続されて、実装される。発光ダイオード素子25の発光領域41は、基板24に対して略垂直な方向に臨む。封止部材28は、このように基板24に実装された発光ダイオード素子25を封止する。この封止部材28は、発光ダイオード素子25の側方に光出射面26が形成され、かつ発光ダイオード素子25の周囲に前記光出射面26に向かって光を反射する光反射面27が形成される。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
表面に一対の電極を有する基板と、 基板の一方の電極に導電性接着剤によって電気的に接続され、かつ基板の他方の電極に金属細線によって電気的に接続されて前記基板に実装され、基板に対して略垂直な方向に臨む発光領域を有する発光ダイオード素子と、 発光ダイオード素子を前記基板上で封止する透光性樹脂を充填および硬化して、発光ダイオード素子の側方に光出射面が形成され、かつ発光ダイオード素子の周囲に前記光出射面に向かって光を反射する光反射面が形成される封止部材とを含むことを特徴とする表面実装型側面発光ダイオード。
IPC (3件)：
H01L33/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31
FI (2件)：
H01L33/00 N ,  H01L23/30 B
Fターム (26件)：
4M109AA02 ,  4M109BA04 ,  4M109CA02 ,  4M109CA21 ,  4M109CA22 ,  4M109DA07 ,  4M109DB15 ,  4M109EC11 ,  4M109EC12 ,  4M109EE12 ,  4M109EE13 ,  4M109GA01 ,  5F041AA06 ,  5F041AA47 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA19 ,  5F041DA35 ,  5F041DA36 ,  5F041DA43 ,  5F041DA57 ,  5F041DA75 ,  5F041DA78 ,  5F041DA82 ,  5F041DA92 ,  5F041FF11
引用特許：
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (10件)
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