特許
J-GLOBAL ID：200903026302398695
半導体集積回路およびシステム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山本 秀策
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-096257
公開番号（公開出願番号）：特開平10-032312
出願日： 1997年04月14日
公開日（公表日）： 1998年02月03日
要約：
【要約】【課題】 チップの面積増加と配線遅延増加の影響とを最小にする半導体集積回路およびその半導体集積回路を含むシステムを提供する。【解決手段】 マイクロコントローラチップ100の機能ブロック10aは、複数の基本セル20と、複数の端子セル22とを含んでいる。複数の端子セル22のそれぞれは、エミュレータチップ82と複数の基本セル20のうちの1つとの間のコミュニケーションを仲介するための接続部32を有している。
請求項（抜粋）：
半導体集積回路の少なくとも一部の機能を実現する機能ブロックを備えた半導体集積回路であって、該機能ブロックは、複数の基本セルと、複数の端子セルとを含み、該複数の端子セルのそれぞれは、他の半導体集積回路と該複数の基本セルのうちの1つとの間のコミュニケーションを仲介するための接続部を有している、半導体集積回路。
IPC (3件)：
H01L 27/04
, H01L 21/822
, H01L 21/82
H01L 27/04 E
, H01L 21/82 P
, H01L 21/82 W
