光部品用基板とその製造方法、および該基板の熱膨張率制御方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者： , ,
代理人 (1件)：谷義一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-171414
公開番号（公開出願番号）：特開2001-004850
出願日： 1999年06月17日
公開日（公表日）： 2001年01月12日
要約：

【要約】【課題】表面の平滑性に優れ、かつ熱膨張係数が4×10-5/°C以上1.2×10-4/°C以下である、高分子光導波路用の高分子基板を簡便に作製できる光部品用基板およびその製造方法と、前記基板の熱膨張係数を部品材料に合わせて制御する方法とを提供する。【解決手段】表面が平滑な高分子薄膜を積層して良好な表面平滑性の積層体を形成し、この積層体を光部品用基板として適用する。さらに、1種類または熱膨張係数の異なる2種類以上のポリイミドフィルムを用い、これらを適当な順序で重ねた積層体を作製して、これを基板として用い、ポリイミドの化学構造および積層の構成を変化させることで、光部品用基板の熱膨張係数を幅広い範囲で制御する。

請求項（抜粋）：

1種類または2種類以上の高分子フィルムが複数層積層されるとともに加熱圧着されてなる積層体からなる光部品用基板。

IPC (4件)：

G02B 6/12 , C08G 73/10 , C08J 5/18 CFG , G02B 1/04

FI (4件)：

G02B 6/12 N , C08G 73/10 , C08J 5/18 CFG , G02B 1/04

Fターム (32件)：

2H047KA02 , 2H047PA01 , 2H047PA02 , 2H047PA28 , 2H047QA05 , 2H047TA00 , 2H047TA42 , 4F071AA66 , 4F071AA66X , 4F071AF43 , 4F071AH19 , 4F071BC02 , 4J043PA02 , 4J043PA04 , 4J043PA08 , 4J043PC146 , 4J043QB16 , 4J043QB26 , 4J043RA35 , 4J043SA06 , 4J043SB01 , 4J043SB03 , 4J043TA22 , 4J043TB01 , 4J043UA132 , 4J043UB062 , 4J043UB121 , 4J043UB401 , 4J043VA021 , 4J043VA041 , 4J043ZA35 , 4J043ZB21

引用特許：

審査官引用 (15件)

プラスチック光導波路
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-163321 出願人：日本電信電話株式会社
特開昭62-140822
フレキシブルプリント配線基板用接着性フィルムおよびそれを用いたフレキシブルプリント配線基板用積層フィルム、並びにそれを用いたフレキシブルプリント配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-252876 出願人：日東電工株式会社, トヨタ車体株式会社

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