特許
J-GLOBAL ID：200903026379610310
半導体封止用エポキシ樹脂組成物
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-338725
公開番号（公開出願番号）：特開平10-176035
出願日： 1996年12月18日
公開日（公表日）： 1998年06月30日
要約：
【要約】【課題】 流動性、常温保存特性に優れた、表面実装対応の半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 1分子内にエポキシ基を2個以上有する融点50〜150°Cの結晶性エポキシ化合物、1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有するフェノール樹脂、硬化促進剤として、1,8-ジアザビシクロ(5,4,0)ウンデセン-7と、この1,8-ジアザビシクロ(5,4,0)ウンデセン-7にプロトンを少なくとも一個与えてDBUとイオン対を形成する、1分子内にカルボキシル基を4個有するカルボン酸及び/又はその酸無水物の部分開環体とからなる塩、及び無機充填材を必須成分とし、且つ全樹脂組成物中に無機充填材を75〜93重量%含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
(A)1分子内にエポキシ基を2個以上有する融点50〜150°Cの結晶性エポキシ化合物、(B)1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有するフェノール樹脂、(C)硬化促進剤として、1,8-ジアザビシクロ(5,4,0)ウンデセン-7(以下、DBUという)と、このDBUにプロトンを少なくとも一個与えてDBUとイオン対を形成する、1分子内にカルボキシル基を4個有するカルボン酸及び/又はその酸無水物の部分開環体(以下、多価カルボン酸という)とからなる塩、及び(D)無機充填材を必須成分とし、且つ全樹脂組成物中に無機充填材(D)を75〜93重量%含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (7件)：
C08G 59/24
, C08G 59/62
, C08G 59/68
, C08K 5/09
, C08K 5/3442
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08G 59/24
, C08G 59/62
, C08G 59/68
, C08K 5/09
, C08K 5/3442
, H01L 23/30 R
