常温接合方法及び常温接合装置

発明者： , , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (2件)：工藤実 , 中尾圭策
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-241961
公開番号（公開出願番号）：特開2008-062267
出願日： 2006年09月06日
公開日（公表日）： 2008年03月21日
要約：

【課題】常温接合において、基板面に中間材を均一に形成し、接合時の加熱が不要で常温にて接合しても十分な接合強度が得られる方法、及び装置を提供する。【解決手段】複数の基板4を中間材を介して常温で接合する方法において、複数のターゲット7を物理スパッタリングすることによって、前記基板の被接合面上に前記中間材を形成する工程と、被接合面をイオンビームにて活性化する工程と、を含む常温接合方法である。この場合、複数の種類の材料で構成されるターゲットを物理スパッタリングすることが好ましい。基板の被接合面から見て、種々の方向に配置された複数のターゲットから中間材の材料がスパッタリングされるので、前記被接合面へ中間材を均一に形成できる。更に、複数の種類の材料で中間材を形成しているので、単一種類の材料で中間材を形成しても接合し難い基板同士の常温接合が、接合時の加熱や過度な圧接無しに可能となる。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

複数の基板を中間材を介して常温で接合する方法において、複数のターゲットを物理スパッタリングすることによって、前記基板の被接合面上に前記中間材を形成する工程と、前記基板の被接合面を物理スパッタリングにより活性化する工程と、を含むことを特徴とする常温接合方法。

IPC (2件)：

B23K 20/00 , C23C 14/34

FI (2件)：

B23K20/00 350 , C23C14/34 C

Fターム (15件)：

4E067AA15 , 4E067AB01 , 4E067AD10 , 4E067BB01 , 4E067CA01 , 4E067DA05 , 4E067DA13 , 4E067DA17 , 4E067DB01 , 4E067EA05 , 4E067EC01 , 4K029DC04 , 4K029DC15 , 4K029DC16 , 4K029FA05

引用特許：

出願人引用 (3件)

接合方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-239181 出願人：株式会社日立製作所
基板接合方法および基板接合装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-137882 出願人：須賀唯知, アユミ工業株式会社
異種材料複合体およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-344286 出願人：独立行政法人産業技術総合研究所

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