特許
J-GLOBAL ID:200903026471168453
複合銅微粉及びその製造方法
発明者:
,
,
,
,
,
出願人/特許権者:
,
代理人 (1件):
山本 正緒
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-035552
公開番号(公開出願番号):特開2007-211332
出願日: 2006年02月13日
公開日(公表日): 2007年08月23日
要約:
【課題】 焼成時における低温での熱収縮問題が改善され、積層セラミックコンデンサなどの電子部品用電極材料用として好適な銅系微粉、及びその製造方法を提供する。【解決手段】 銅と1〜20重量%の高融点金属とからなり、平均粒径が10〜100nmで、高融点金属が銅微粒子表面に存在する複合銅微粉であって、銅微粒子表面に高融点金属が粒子状態ないしは膜状態で存在し、熱収縮開始温度が400°C以上900°C以下である。この複合銅微粉は、銅又は銅化合物と高融点金属化合物とを熱プラズマにより気化させ、得られた金属蒸気を凝縮させることにより製造できる。【選択図】 図5
請求項(抜粋):
銅と1〜20重量%の高融点金属とからなり、平均粒径が10〜100nmであって、高融点金属が銅微粒子表面に存在することを特徴とする複合銅微粉。
IPC (3件):
B22F 1/00
, B22F 1/02
, B22F 9/02
FI (4件):
B22F1/00 L
, B22F1/02 A
, B22F9/02 Z
, B22F1/00 A
Fターム (16件):
4K017AA02
, 4K017BA05
, 4K017BB04
, 4K017BB18
, 4K017CA06
, 4K017DA01
, 4K017DA07
, 4K017DA08
, 4K017EF02
, 4K017EG04
, 4K017EK03
, 4K018BA02
, 4K018BB05
, 4K018BC18
, 4K018BC22
, 4K018BD04
引用特許:
出願人引用 (8件)
全件表示
審査官引用 (1件)
前のページに戻る