特許
J-GLOBAL ID：200903026480512361
半導体封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置ならびに半導体装置の製法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-208218
公開番号（公開出願番号）：特開2000-095956
出願日： 1999年07月22日
公開日（公表日）： 2000年04月04日
要約：
【要約】【課題】低応力性はもちろん、耐湿信頼性および難燃性に優れるとともに、環境汚染等の問題も生じない半導体封止用樹脂組成物を提供する。【解決手段】下記の(イ)〜(ニ)成分を含有する半導体封止用樹脂組成物である。(イ)熱硬化性樹脂。(ロ)硬化剤。(ハ)下記の一般式(1)で表される多面体形状の複合化金属水酸化物。【化1】m(Ma Ob )・n(Qd Oe )・cH2 O ...(1)〔上記式(1)において、MとQは互いに異なる金属元素であり、Qは、周期律表のIVa,Va,VIa, VIIa,VIII,Ib,IIbから選ばれた族に属する金属元素である。また、m,n,a,b,c,d,eは正数であって、互いに同一の値であってもよいし、異なる値であってもよい。〕(ニ)シリコーン系化合物。
請求項（抜粋）：
下記の(イ)〜(ニ)成分を含有することを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。(イ)熱硬化性樹脂。(ロ)硬化剤。(ハ)下記の一般式(1)で表される多面体形状の複合化金属水酸化物。【化1】m(Ma Ob )・n(Qd Oe )・cH2 O ...(1)〔上記式(1)において、MとQは互いに異なる金属元素であり、Qは、周期律表のIVa,Va,VIa, VIIa,VIII,Ib,IIbから選ばれた族に属する金属元素である。また、m,n,a,b,c,d,eは正数であって、互いに同一の値であってもよいし、異なる値であってもよい。〕(ニ)シリコーン系化合物。
IPC (4件)：
C08L101/16
, C08K 3/22
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08L101/00
, C08K 3/22
, H01L 23/30 R
