特許

J-GLOBAL ID：200903026519986668

熱処理板の付着物検出方法,熱処理装置,プログラム及びプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体

発明者： 岡村 幸治 ,  富田 浩 ,  岩永 修児 ,  荒木 真一郎
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (3件)： 金本 哲男 ,  亀谷 美明 ,  萩原 康司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-298967
公開番号（公開出願番号）：特開2006-165516
出願日： 2005年10月13日
公開日（公表日）： 2006年06月22日
要約：

【課題】熱板に付着する微小な付着物を精度よく検出する。【解決手段】熱板を複数の領域に区画する。付着物がない正常な状態の熱板にウェハWが載置された際の各領域の温度変動の積算値を収集する。この正常時の積算値に基づいて判別分析法におけるマハラノビスの基準空間を作成する。そして,実際の熱処理時に,ウェハWが熱板に載置されたときの各領域の温度変動の積算値を検出し,当該処理時の積算値と,予め求められていたマハラノビスの基準空間に基づいて,処理時の積算値についてのマハラノビスの距離を算出する。算出されたマハラノビスの距離とその閾値を比較し,熱板に付着物があるか否かを判定する。【選択図】図13

請求項（抜粋）：

基板を載置して熱処理する熱処理板に対して付着した付着物を検出する方法であって, 熱処理板を複数の領域に区画し,基板を載置した際の前記各領域の温度変動を検出し,領域間の相互的な熱移動による温度変動を加味しながら,総ての領域の温度変動を評価して,前記熱処理板における付着物の有無を判定することを特徴とする,熱処理板の付着物検出方法。

IPC (1件)：

H01L 21/027

FI (1件)：

H01L21/30 567

Fターム (1件)：

5F046KA04

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 判別方法及び処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-230988   出願人：東京エレクトロン株式会社

審査官引用 (2件)

• ごみ除去システムおよび方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-331571   出願人：東京エレクトロン株式会社
• 基板処理方法及び基板処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-370903   出願人：東京エレクトロン株式会社