特許

J-GLOBAL ID：200903026538070240

ウェハーめっき装置

発明者： 播磨 喜之 ,  石田 博文
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社 ,  日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社
代理人 (1件)： 田中 大輔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-050948
公開番号（公開出願番号）：特開2001-234394
出願日： 2000年02月28日
公開日（公表日）： 2001年08月31日
要約：

【要約】【課題】 従来のウェハーめっき装置におけるめっき対象面周縁に滞留するエアーを除去する技術を提供し、めっき対象面周縁にまで、より均一なめっき処理が可能で、シード金属付きウェハーであっても均一なめっき処理ができるウェハーめっき装置を提供する。【解決手段】 ウェハー4を保持するウェハークランプ6と、ウェハー4のめっき対象面5の周縁を支持するウェハー支持具7と、めっき液を上部開口からオーバーフローしながら循環するめっき槽2とを備え、ウェハークランプ6とウェハー支持具7とによりウェハー4を挟持した状態で、めっき対象面5を下向きにしてめっき液面に接触させながらめっき処理を行うものであるウェハーめっき装置において、ウェハー支持具7は、めっき液面とウェハー4とが接触する際に、めっき対象面5の周縁へ滞留するエアーを放出するためのエアー抜き孔12が設けられたものとした。

請求項（抜粋）：

ウェハーのめっき対象面を下向きにしてウェハーを保持するウェハークランプと、めっき対象面の周縁を全周に渡って支持できるようになっているウェハー支持具と、めっき液を上部開口からオーバーフローしながら循環できるようになっているめっき槽とを備え、ウェハークランプとウェハー支持具とによりウェハーを挟持した状態で、めっき対象面を下向きにしてめっき液面に接触させながらめっき処理を行うものであるウェハーめっき装置において、ウェハー支持具は、めっき液面とウェハーとが接触する際に、めっき対象面の周縁へ滞留するエアーを放出するためのエアー抜き孔が設けられたことを特徴とするウェハーめっき装置。

IPC (5件)：

C25D 7/12 ,  C25D 5/08 ,  C25D 17/06 ,  C25D 21/04 ,  H01L 21/288

FI (6件)：

C25D 7/12 ,  C25D 5/08 ,  C25D 17/06 C ,  C25D 21/04 ,  H01L 21/288 E ,  H01L 21/288 Z

Fターム (14件)：

4K024AA09 ,  4K024AB01 ,  4K024BA11 ,  4K024BB12 ,  4K024BC06 ,  4K024CB02 ,  4K024CB13 ,  4K024CB14 ,  4K024CB18 ,  4K024CB26 ,  4K024GA16 ,  4M104BB04 ,  4M104DD52 ,  4M104DD53

引用特許：

審査官引用 (4件)

• めっき装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-194921   出願人：株式会社荏原製作所
• めっき装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-228899   出願人：株式会社荏原製作所
• めっき装置及び方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-341014   出願人：株式会社荏原製作所
• カップ式めっき方法及びそれに用いるカップ式めっき装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-015637   出願人：日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社