特許
J-GLOBAL ID：200903026589700532

表面実装型LED

発明者：
小田原 正樹

小田原 正樹 について


出願人/特許権者：
スタンレー電気株式会社

スタンレー電気株式会社 について


代理人 (1件)： 山崎 輝緒
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-336708
公開番号（公開出願番号）：特開2006-147889
出願日： 2004年11月19日
公開日（公表日）： 2006年06月08日
要約：
【課題】 本発明は、簡単な構成により、LEDチップからの熱が効率的に放熱され得るようにした表面実装型LEDを提供することを目的とする。【解決手段】 チップ基板11と、このチップ基板の上面にて互いに対向すると共に、チップ基板の裏面まで回り込んで表面実装用端子11c,11dを画成する導電パターンから成る一対の電極部材と、一方の電極部材の先端に設けられたチップ実装部上に接合されるLEDチップ12と、を含む表面実装型LED10であって、上記チップ基板が多層基板として構成されており、上記チップ基板の最上層の基板表面に形成された第一の導電層15aが、チップ実装部及び接続部が構成していると共に、最下層の基板裏面に形成された第二の導電層16bが、表面実装用端子を構成していて、上記チップ基板の最上層の基板裏面,最下層の基板表面そして中間層の基板両面に形成された比較的大面積の他の導電層15b,16aが、互いに各層を介して熱伝導を行なうことを特徴とする、表面実装型LED10を構成する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
チップ基板と、このチップ基板の上面にて互いに対向するように形成されると共に、チップ基板の裏面まで回り込んで表面実装用端子を画成する導電パターンから成る一対の電極部材と、一方の電極部材の先端に設けられたチップ実装部上に接合されると共に、他方の電極部材の接続部に対して電気的に接続されたLEDチップと、を含んでいる表面実装型LEDであって、 上記チップ基板が多層基板として構成されており、 上記チップ基板の最上層の基板表面に形成された第一の導電層が、チップ実装部及び接続部が構成していると共に、最下層の基板裏面に形成された第二の導電層が、表面実装用端子を構成していて、 上記チップ基板の最上層の基板裏面,最下層の基板表面そして中間層の基板両面に形成された比較的大面積の他の導電層が、各層を介して、熱伝導を行なうことを特徴とする、表面実装型LED。
IPC (1件)：
H01L 33/00
FI (1件)：
H01L33/00 N
Fターム (7件)：
5F041AA33 ,  5F041CA12 ,  5F041DA07 ,  5F041DA20 ,  5F041DA43 ,  5F041DB09 ,  5F041EE23
引用特許：
審査官引用 (3件)

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