特許
J-GLOBAL ID：200903068953077409
積層ガラスセラミック回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-312538
公開番号（公開出願番号）：特開平9-153679
出願日： 1995年11月30日
公開日（公表日）： 1997年06月10日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、放熱性に優れ、且つ製造方法も安定、即ち、グリーンシートの強度が維持できるヒートシンク用ビアホール導体を有する積層ガラスセラミ積層回路基板を提供する。【課題手段】ガラス成分及び無機物フィラーの絶縁層1a〜1gとなるグリーンシートを複数積層し、焼成して成る積層体基板1の厚み方向に、前記積層体基板1のICチップ5の実装領域Aに、該積層体基板1の厚みを貫く、Ag系、Cu系、Au系などから成るヒートシンク用ビアホール導体8(81、82)を複数配置し、前記積層体基板1の両主面に露出するヒートシンク用ビアホール導体8上には、熱伝導用の表面導体41、42が形成されている。
請求項（抜粋）：
ガラス成分及び無機物フィラーを含むグリーンシートを複数積層するとともに、焼成して形成される積層体基板と、前記積層体基板の内部に内層した低抵抗金属材料から成る内部配線導体及び配線導体用ビアホール導体と、前記積層体基板の表面に形成した表面配線導体と、前記積層体基板の表面に実装したICチップと、から構成されて成る積層ガラスセラミック回路基板において、前記積層体基板のICチップの実装領域に、該積層体基板の厚みを貫く、低抵抗金属材料から成るヒートシンク用ビアホール導体を複数配置するとともに、前記積層体の両主面に露出するヒートシンク用ビアホール導体上には、表面導体が形成されていることを特徴とする積層ガラスセラミック回路基板。
IPC (2件)：
FI (5件)：
H05K 3/46 H
, H05K 3/46 N
, H05K 3/46 Q
, H01L 23/12 J
, H01L 23/12 N
