特許
J-GLOBAL ID：200903026607169211

基板載置台及びその表面処理方法

発明者：
樋熊 政一

樋熊 政一 について

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佐々木 康晴

佐々木 康晴 について

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青砥 雅

青砥 雅 について

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菊池 英一郎

菊池 英一郎 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (2件)： 別役 重尚 ,  村松 聡
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-033503
公開番号（公開出願番号）：特開2008-198843
出願日： 2007年02月14日
公開日（公表日）： 2008年08月28日
要約：
【課題】基板の吸着不良を抑制することにより基板処理装置の稼働率を向上させることができる基板載置台を提供する。【解決手段】基板処理装置10は、ウエハWを収容するチャンバ11を有し、該チャンバ11内にはウエハWを載置する載置台12が配置され、該載置台12の上部には、静電チャック42が配置されており、該静電チャック42の表面は、溶射皮膜51が形成され、砥粒を固めて円盤状にした砥石52が接触することによりその表面が削られ、砥粒と潤滑剤を混ぜたスラリーが表面に吹き付けられたラップ定盤57が接触することによりその表面が平坦に削られ、砥粒58が所定の噴出圧力で衝突することによりその表面が荒く削られ、砥粒9が塗布固着されたテープ5と弾性体から成るローラ6とを有するテープラップ装置4の当該テープ5が接触することによりその表面が平滑化される。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
基板に処理を施す基板処理装置内に配置され且つ前記基板を載置する基板載置面を有する基板載置台であって、 前記基板載置面は該基板載置面の算術平均粗さ(Ra)が第1の所定値以上且つ該基板載置面の初期摩耗高さ(Rpk)が第2の所定値以下であることを特徴とする基板載置台。
IPC (2件)：
H01L 21/306 ,  H01L 21/683
FI (2件)：
H01L21/302 101G ,  H01L21/68 R
Fターム (15件)：
5F004AA01 ,  5F004AA13 ,  5F004AA16 ,  5F004BB22 ,  5F004BB29 ,  5F004CA08 ,  5F031CA02 ,  5F031HA03 ,  5F031HA06 ,  5F031HA07 ,  5F031HA16 ,  5F031HA33 ,  5F031HA38 ,  5F031HA39 ,  5F031MA32
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 表面処理方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-077266   出願人：東京エレクトロン株式会社
審査官引用 (2件)

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