表面処理方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：別役重尚 , 村松聡 , 後藤夏紀 , 池田浩 , 二宮浩康
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-077266
公開番号（公開出願番号）：特開2007-258240
出願日： 2006年03月20日
公開日（公表日）： 2007年10月04日
要約：

【課題】静電チャックの表面を平滑にすることにより基板との伝熱効率を高めることができる表面処理方法を提供する。【解決手段】基板処理装置は、ウエハを収容するチャンバを有し、チャンバ内にはウエハを載置する載置台としてのサセプタが配置され、サセプタの上部には、静電チャック42が配置されている。静電チャック42では、まず、その表面に、溶射皮膜1を形成して、次に、砥粒を固めて円盤状にした砥石2を接触させることにより表面を削り、そして、砥粒と潤滑剤を混ぜた懸濁液が表面に吹き付けられたラップ定盤3を接触させることにより表面を平坦に削り、砥粒9が塗布固着されたテープ5と弾性体から成るローラ6とを有するテープラップ装置4のテープ5をテープラップ装置4に圧力を加えることによって接触させることにより表面を平滑に削る。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

基板に処理を施す基板処理装置内に配置され且つ前記基板を載置する載置台の基板載置面の表面処理方法であって、前記基板載置面の平坦度を向上させる平坦化工程と、当該平坦度が向上された面を砥粒を塗布したテープにより平滑化させる平滑化工程とを有することを特徴とする表面処理方法。

IPC (3件)：

H01L 21/683 , B24B 1/00 , H02N 13/00

FI (3件)：

H01L21/68 R , B24B1/00 F , H02N13/00 D

Fターム (16件)：

3C049AA03 , 3C049AA05 , 3C049AA07 , 3C049CA01 , 5F031CA02 , 5F031HA02 , 5F031HA03 , 5F031HA10 , 5F031HA16 , 5F031HA33 , 5F031HA38 , 5F031HA39 , 5F031LA12 , 5F031MA32 , 5F031PA11 , 5F031PA23

引用特許：

出願人引用 (1件)

静電吸着方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-002168 出願人：富士通株式会社

審査官引用 (7件)

プラズマ耐食部材
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-010145 出願人：住友金属工業株式会社
静電チャック
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-182748 出願人：太平洋セメント株式会社
磁気ディスクの製造方法及び製造装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-231651 出願人：株式会社日立製作所

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