特許
J-GLOBAL ID：200903026611089893

電子部品及びその製造方法

発明者：
北出 一彦

北出 一彦 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (1件)： 西澤 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-029085
公開番号（公開出願番号）：特開2000-307231
出願日： 2000年02月07日
公開日（公表日）： 2000年11月02日
要約：
【要約】【課題】 表面実装部品をシールドケース内に収容した構造を有する電子部品を効率よく製造することが可能な電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】 表面実装部品4が電気的、機械的に接続される接続用ランド電極12と、シールドケース5の係合部6が電気的、機械的に接続、固定されるケース固定用電極13の両方にはんだペースト7を付与しておき、表面実装部品4をプリント基板1(11)上の所定の位置に搭載するとともに、シールドケース5を、表面実装部品4が内部に収容されるような態様でプリント基板1(11)上に搭載した後、表面実装部品4及びシールドケース5が搭載されたプリント基板1(11)をリフロー炉に入れて、表面実装部品4及びシールドケース5を同時にプリント基板1(11)にはんだ付けする。
請求項（抜粋）：
シールドケース内に表面実装部品が収容された構造を有する電子部品の製造方法であって、表面実装部品が搭載されるプリント基板に配設され、表面実装部品が電気的、機械的に接続される接続用ランド電極上と、表面実装部品を収容するシールドケースの係合部が電気的、機械的に接続、固定される、プリント基板に配設されたケース固定用電極上とに、はんだペーストを付与するはんだペースト付与工程と、表面実装部品をプリント基板上の所定の位置に搭載するとともに、シールドケースを表面実装部品が内部に収容されるような態様でプリント基板上に搭載する搭載工程と、表面実装部品及びシールドケースが搭載されたプリント基板をリフロー炉に入れて、はんだペースト中のはんだを溶融させることにより、表面実装部品を接続用ランド電極に、シールドケースの係合部をケース固定用電極に、同時にはんだ付けするリフローはんだ工程とを具備することを特徴とする電子部品の製造方法。
IPC (2件)：
H05K 3/34 507 ,  H05K 9/00
FI (2件)：
H05K 3/34 507 A ,  H05K 9/00 R
Fターム (10件)：
5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AB10 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319CD29 ,  5E321AA02 ,  5E321CC02 ,  5E321CC12 ,  5E321GG05
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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