特許
J-GLOBAL ID：200903026653048488
半導体封止用エポキシ樹脂組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-082997
公開番号（公開出願番号）：特開平10-279659
出願日： 1997年04月01日
公開日（公表日）： 1998年10月20日
要約：
【要約】【課題】 耐半田クラック性、耐剥離性などの信頼性、および成形時の流動性、硬化性、金型からの離型性などの成形性がすぐれた半導体封止用樹脂組成物を提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、無機充填剤(C)を含有せしめてなるエポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂が、エポキシ基を2個以上有し、少なくとも2個のエポキシ基の間に2個以上の芳香族環を有し、少なくとも2個の芳香族環の間に、1個以上の炭素-炭素二重結合を有する構造を持つものがあるエポキシ樹脂を含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂(A)、フェノール系硬化剤(B)および無機充填剤(C)を含有するエポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂が、エポキシ基を2個以上有し、少なくとも2個の前記エポキシ基の間に2個以上の芳香族環を有し、少なくとも2個の前記芳香族環の間に、1個以上の炭素-炭素二重結合を有する構造を持つエポキシ樹脂(a)を含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08G 59/24
, C08K 3/00
, C08L 63/00
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08G 59/24
, C08K 3/00
, C08L 63/00 B
, H01L 23/30 R
