エリア分離型固体撮像装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-051694
公開番号（公開出願番号）：特開平10-257396
出願日： 1997年03月06日
公開日（公表日）： 1998年09月25日
要約：

【要約】【課題】半導体チップの素子形成面上の形成される素子を無駄にする事なく活用することができ、半導体製造効率を向上し得る。【解決手段】撮像素子としての半導体チップ100の素子形成面上に被写体の光学像形状に合わせた撮像領域11Aを確保し、この撮像領域を除く他の領域は、素子の駆動回路領域12A、信号処理回路領域14A,15Aを確保する。

請求項（抜粋）：

撮像素子としての半導体チップの素子形成面上に被写体の光学像形状に合わせた撮像領域を確保し、この撮像領域を除く他の領域は、素子の駆動回路、前記撮像領域から得られる信号の処理部を確保していることを特徴とするエリア分離型固体撮像装置。

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開平1-122159
固体撮像装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-024397 出願人：松下電子工業株式会社
撮像装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-102724 出願人：キヤノン株式会社

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