特許
J-GLOBAL ID：200903026698865134

固体撮像素子及びその製造方法

発明者：
木村 匡雄

木村 匡雄 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


代理人 (1件)： 松隈 秀盛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-320885
公開番号（公開出願番号）：特開2000-150845
出願日： 1998年11月11日
公開日（公表日）： 2000年05月30日
要約：
【要約】【課題】 入射光を受光部に広く入射するように導くことにより、高い感度を有する固体撮像素子及びその製造方法を提供する。【解決手段】 センサ開口から最表面層の間に凹レンズ構造を有する層8が設けられ、凹レンズ構造の底部に井戸状の掘り込み構造21が設けられ、この井戸状の掘り込み構造21の底部に臨んでエッチングストッパ膜12が形成されて成る固体撮像素子20を構成する。
請求項（抜粋）：
センサ開口から最表面層の間に凹レンズ構造を有する層が設けられた固体撮像素子において、上記凹レンズ構造の底部に井戸状の掘り込み構造が設けられ、上記掘り込み構造の底部に臨んでエッチングストッパ膜が形成されて成ることを特徴とする固体撮像素子。
IPC (3件)：
H01L 27/14 ,  H04N 5/238 ,  H04N 5/335
FI (3件)：
H01L 27/14 D ,  H04N 5/238 Z ,  H04N 5/335 V
Fターム (29件)：
4M118AA01 ,  4M118AA06 ,  4M118AB01 ,  4M118BA09 ,  4M118CA02 ,  4M118CA34 ,  4M118EA14 ,  4M118FA06 ,  4M118FA33 ,  4M118GA07 ,  4M118GA08 ,  4M118GA09 ,  4M118GB03 ,  4M118GB07 ,  4M118GC07 ,  4M118GD04 ,  4M118GD07 ,  4M118GD08 ,  5C022AA00 ,  5C022AB68 ,  5C022AC42 ,  5C022AC54 ,  5C022AC55 ,  5C024AA01 ,  5C024EA04 ,  5C024EA08 ,  5C024FA01 ,  5C024FA17 ,  5C024FA18
引用特許：
審査官引用 (7件)
  • 固体撮像装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-124999   出願人：松下電子工業株式会社
  • 固体撮像装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-300097   出願人：オリンパス光学工業株式会社
  • 固体撮像素子
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-179212   出願人：株式会社日立製作所
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