特許
J-GLOBAL ID:200903026750297840
銀被覆銅粉およびその製造方法並びに導電ペースト
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (2件):
小松 高
, 和田 憲治
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-352024
公開番号(公開出願番号):特開2006-161081
出願日: 2004年12月03日
公開日(公表日): 2006年06月22日
要約:
【課題】銅粉に付着している疎水性物質を除去する工程を経ることなく、直接、銀被覆処理を施し、均一性の高い銀被覆層を形成した銀被覆銅粉を提供する。【解決手段】銀イオンが存在する有機溶媒含有溶液中、または有機溶媒相と水溶媒相からなり銀イオンが存在するエマルジョン中で、銀イオンと金属銅との置換反応により、銀を銅粒子の表面に被覆する。銀イオン源としては硝酸銀が好適に使用でき、有機溶媒としては硝酸銀等の銀塩に対して溶解度を有するアルコール、ケトン、アルデヒドおよびエーテルの1以上を使用することができる。この方法により、明度L*が50以上を呈する均一性の高い銀被覆層を形成した銀被覆フレーク状銅粉を得ることができ、これは、導電ペースト用のフィラーとして好適な対象となる。【選択図】図1
請求項(抜粋):
銀イオンが存在する有機溶媒含有溶液中で、銀イオンと金属銅との置換反応により、銀を銅粒子の表面に被覆する銀被覆銅粉の製造方法。
IPC (5件):
C23C 18/42
, B22F 1/00
, B22F 1/02
, H01B 1/22
, H01B 5/00
FI (6件):
C23C18/42
, B22F1/00 A
, B22F1/00 L
, B22F1/02 A
, H01B1/22 A
, H01B5/00 C
Fターム (17件):
4K018BA02
, 4K018BB04
, 4K018BC08
, 4K018BC24
, 4K018BD04
, 4K022AA02
, 4K022AA35
, 4K022AA41
, 4K022BA01
, 4K022DA03
, 4K022DB01
, 4K022DB06
, 5G301DA03
, 5G301DA06
, 5G301DD01
, 5G301DE03
, 5G307AA08
引用特許:
出願人引用 (10件)
-
特公昭57-59283号公報
-
特開昭61-3802号公報
-
特開平1-119602号公報
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審査官引用 (6件)
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