銀コートフレーク銅粉及びその銀コートフレーク銅粉の製造方法並びにその銀コートフレーク銅粉を用いた導電性ペースト

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：田中大輔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-231347
公開番号（公開出願番号）：特開2004-068111
出願日： 2002年08月08日
公開日（公表日）： 2004年03月04日
要約：

【課題】粉粒自体がナゲット状のフレーク銅粉を芯材とし、更に低電気抵抗となるよう粉粒表面に銀層を備えた銀コートフレーク銅粉の提供を目的とする。【解決手段】粒径が10μm以下のフレーク銅粉の表層に銀コート層を備えた銀コートフレーク銅粉であって、芯材であるフレーク銅粉は、レーザー回折散乱式粒度分布測定法による重量累積粒径D10、D50、D90、レーザー回折散乱式粒度分布測定法により測定した粒度分布の標準偏差SDを用いて表されるSD/D50の値が0.5以下であり、且つ、D90/D10で表される値が4.0以下の粉体特性を備え、当該フレーク銅粉の粉粒表面に銀コート層を備えたことを特徴とする銀コートフレーク銅粉等を用いる。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

粒径が10μm以下のフレーク銅粉の表層に銀コート層を備えた銀コートフレーク銅粉であって、フレーク銅粉は、レーザー回折散乱式粒度分布測定法による重量累積粒径D10、D50、D90、レーザー回折散乱式粒度分布測定法により測定した粒度分布の標準偏差SDを用いて表されるSD/D50の値が0.5以下であり、且つ、D90/D10で表される値が4.0以下の粉体特性を備え、当該フレーク銅粉の粉粒表面に銀コート層を備えたことを特徴とする銀コートフレーク銅粉。

IPC (5件)：

B22F1/02 , B22F1/00 , C23C18/42 , H01B1/00 , H01B1/22

FI (5件)：

B22F1/02 A , B22F1/00 L , C23C18/42 , H01B1/00 B , H01B1/22 A

Fターム (18件)：

4K018BA02 , 4K018BB01 , 4K018BB04 , 4K018BC24 , 4K018BD04 , 4K022AA02 , 4K022AA35 , 4K022AA42 , 4K022BA01 , 4K022BA31 , 4K022DA03 , 4K022DB04 , 4K022DB07 , 5G301DA03 , 5G301DA06 , 5G301DA42 , 5G301DD01 , 5G301DE00

引用特許：

出願人引用 (4件)

回路形成用銅微粉末
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-309531 出願人：三井金属鉱業株式会社
Au被覆Cu粉末およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-283559 出願人：三菱マテリアル株式会社
電気化学的銀剥離剤
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-159336 出願人：株式会社亜南半導体技術

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