半導体ウエハ、半田バンプ測定用プローブ及びそれを用いた垂直型プローブカード

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大西孝治 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-037317
公開番号（公開出願番号）：特開2003-240801
出願日： 2002年02月14日
公開日（公表日）： 2003年08月27日
要約：

【要約】【目的】各部の電気的接続が容易になるとともに、プローブの破損に容易に対応することができ、かつ高周波の信号にも対応することができるようにする。【構成】垂直型プローブカード200Aの中間基板220Aの下側接触パッド222Aに接触する上端端子部110Aと、測定対象物である半導体集積回路600の導電パッド610に垂直に接触する接触子120Aと、この接触子120Aより太くかつ前記接触子が下面から突出した下端端子部130Aと、、この下端端子部130Aと前記上端端子部110Aとを電気的、機械的に接続する接続部140Aとを備えており、前記接続部140Aは、複数個の屈曲部141Aを有する板バネである。

請求項（抜粋）：

垂直型プローブカードの中間基板の下側接触パッドに接触する上端端子部と、測定対象物の導電パッドに垂直に接触する接触子と、この接触子より太くかつ前記接触子が下面から突出した下端端子部と、この下端端子部と前記上端端子部とを電気的、機械的に接続する接続部とを具備しており、前記接続部は、屈曲部を有する板バネであることを特徴とする半導体ウエハ、半田バンプ測定用プローブ。

IPC (4件)：

G01R 1/073 , G01R 1/067 , G01R 31/26 , H01L 21/66

FI (4件)：

G01R 1/073 E , G01R 1/067 C , G01R 31/26 J , H01L 21/66 C

Fターム (19件)：

2G003AA07 , 2G003AA10 , 2G003AB01 , 2G003AG04 , 2G003AG11 , 2G003AG12 , 2G011AA02 , 2G011AA17 , 2G011AB01 , 2G011AB07 , 2G011AC05 , 2G011AC14 , 2G011AC31 , 2G011AC32 , 2G011AE03 , 4M106AA01 , 4M106BA01 , 4M106DD04 , 4M106DD10

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開昭63-293934
特開昭48-101884
極細コンタクトプローブ及びその製造法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-052027 出願人：有限会社清田製作所

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