特許
J-GLOBAL ID:200903026777397006
配線基板
発明者:
,
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-397230
公開番号(公開出願番号):特開2005-159125
出願日: 2003年11月27日
公開日(公表日): 2005年06月16日
要約:
【課題】 隣接する2つの信号用貫通導体の間隔が狭くても、互いにノイズの影響を受けるのを効果的に防止できる、信号の伝送特性に優れた配線基板とすること。【解決手段】 上面に電子部品の搭載部が形成され、複数の信号用配線導体2及びその周囲に接地用配線導体3が形成された、複数の絶縁層6が積層されて成る絶縁基板1と、信号用配線導体2,接地用配線導体3からそれぞれ貫通導体4を介して絶縁基板1の側面及び下面の少なくとも一方に形成された内部配線導体5とを具備し、貫通導体4は、絶縁基板1の最上層で隣接する2つの信号用配線導体2及びそれらの両側の接地用配線導体3にそれぞれ接続された4つの貫通導体4を含み、4つの貫通導体4は、隣接する2つの信号用配線導体2にそれぞれ接続されたもの同士の間の間隔が、信号用配線導体2に接続されたものとそれに隣接する接地用配線導体3に接続されたものとの間の間隔より大きい。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
上面に電子部品の搭載部が形成されるとともに複数の信号用配線導体およびその周囲に接地用配線導体が形成された、複数の絶縁層が積層されて成る絶縁基板と、前記複数の信号用配線導体および前記接地用配線導体からそれぞれ貫通導体を介して前記絶縁基板の側面および下面の少なくとも一方にかけて形成された内部配線導体とを具備しており、前記貫通導体は、前記絶縁基板の最上層において隣接する2つの前記信号用配線導体およびそれらの両側の前記接地用配線導体にそれぞれ電気的に接続された4つの貫通導体を含んでおり、該4つの貫通導体は、隣接する2つの前記信号用配線導体にそれぞれ接続されたもの同士の間の間隔が、前記信号用配線導体に接続されたものとそれに隣接する前記接地用配線導体に接続されたものとの間の間隔よりも大きいことを特徴とする配線基板。
IPC (2件):
FI (2件):
H01L23/12 301Z
, H05K1/02 P
Fターム (5件):
5E338AA02
, 5E338CC01
, 5E338CC06
, 5E338CD12
, 5E338EE13
引用特許:
出願人引用 (1件)
審査官引用 (4件)
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多層プリント配線板
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-161025
出願人:三菱電機株式会社
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特開昭63-086454
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多層配線基板
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-027403
出願人:京セラ株式会社
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配線基板
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-369048
出願人:株式会社東芝
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