特許
J-GLOBAL ID：200903026809531826

回路基板の製造方法及び回路基板

発明者：
末廣 康彦

末廣 康彦 について

, 
中西 秀雄

中西 秀雄 について


出願人/特許権者：
松下電工株式会社

松下電工株式会社 について


代理人 (2件)： 西川 惠清 ,  森 厚夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-367457
公開番号（公開出願番号）：特開2005-135982
出願日： 2003年10月28日
公開日（公表日）： 2005年05月26日
要約：
【課題】 高温で加熱する必要なく、導電性ペーストで回路形成をすることができる回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】 平均粒径が1〜100nmの金属ナノ粒子の表面を有機化合物で被覆した材料を含有するペースト組成物を基板の表面に供給し、次にプラズマ処理をして金属ナノ粒子の表面の有機化合物を除去すると共に金属ナノ粒子を凝集させて回路を形成する。高温で焼成を行なう必要なくプラズマ処理で金属ナノ粒子の表面の有機化合物を除去することができ、高温で加熱する必要なく回路形成をすることができる。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
平均粒径が1〜100nmの金属ナノ粒子の表面を有機化合物で被覆した材料を含有するペースト組成物を基板の表面に供給し、次にプラズマ処理をして金属ナノ粒子の表面の有機化合物を除去すると共に金属ナノ粒子を凝集させて回路を形成することを特徴とする回路基板の製造方法。
IPC (4件)：
H05K3/10 ,  B01J19/08 ,  H05H1/24 ,  H05H1/46
FI (4件)：
H05K3/10 C ,  B01J19/08 H ,  H05H1/24 ,  H05H1/46 L
Fターム (24件)：
4G075AA23 ,  4G075AA30 ,  4G075AA62 ,  4G075AA63 ,  4G075BA05 ,  4G075BB08 ,  4G075CA02 ,  4G075CA47 ,  4G075CA62 ,  5E343AA12 ,  5E343AA22 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB34 ,  5E343BB38 ,  5E343BB44 ,  5E343BB45 ,  5E343BB49 ,  5E343BB72 ,  5E343BB75 ,  5E343BB80 ,  5E343DD02 ,  5E343DD68 ,  5E343GG11
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (3件)

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