特許
J-GLOBAL ID：200903026815843112

立体回路基板

発明者：
南 幸治

南 幸治 について


出願人/特許権者：
日本ゼオン株式会社

日本ゼオン株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-309526
公開番号（公開出願番号）：特開2003-115645
出願日： 2001年10月05日
公開日（公表日）： 2003年04月18日
要約：
【要約】【課題】 電圧定常波比(VSWR)が小さく、且つ温度や湿度変化による反りや変形が少ない、携帯電話などの移動体通信機器への組み込みにも適したアンテナ等の立体回路基板を提供する。【解決手段】 1kHz〜20GHzでの誘電正接が0.01以下、IZOD衝撃強度が2kJ/m以上、且つ18.6kgf加重における熱変形温度が110°C以上である熱可塑性樹脂組成物を所定形状の基板に形成し、この基板の表面のうち導体層が形成されるべき表面部分を露出させて、これ以外の表面部分を覆うように前記基板にマスクを形成し、マスク及びマスクから露出している前記基板の表面をエッチング処理し、このエッチングされた前記表面に無電解メッキに対する触媒を付与し、前記基板からマスクを除去し、次いで前記基板の表面に所定パターンの導体層を無電解メッキにより形成して立体回路基板を得る。
請求項（抜粋）：
1kHz〜20GHzでの誘電正接が0.01以下、IZOD衝撃強度が2kJ/m以上、且つ18.6kgf加重における熱変形温度が110°C以上である熱可塑性樹脂組成物で形成された基板の表面に導体層を設け、該導体層の表面光沢度Gs(60度)が50以上である立体回路基板。
IPC (6件)：
H05K 1/02 ,  C08L 45/00 ,  C08L 65/00 ,  C08L101/00 ,  H05K 3/18 ,  H05K 3/38
FI (7件)：
H05K 1/02 A ,  C08L 45/00 ,  C08L 65/00 ,  C08L101/00 ,  H05K 3/18 B ,  H05K 3/18 E ,  H05K 3/38 A
Fターム (38件)：
4J002AA01W ,  4J002AC01X ,  4J002AC03X ,  4J002AC06X ,  4J002AC09X ,  4J002BB05X ,  4J002BB15X ,  4J002BG04X ,  4J002BK00W ,  4J002BN15X ,  4J002BN16X ,  4J002BP01X ,  4J002CE00W ,  4J002CH04X ,  4J002CK02X ,  4J002CN02X ,  4J002CP03X ,  4J002GQ00 ,  5E338AA05 ,  5E338AA16 ,  5E338BB63 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CD01 ,  5E338EE11 ,  5E338EE21 ,  5E343AA01 ,  5E343AA12 ,  5E343AA36 ,  5E343AA38 ,  5E343BB24 ,  5E343BB62 ,  5E343BB71 ,  5E343CC71 ,  5E343DD33 ,  5E343ER04 ,  5E343GG02 ,  5E343GG20
引用特許：
審査官引用 (7件)
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