特許
J-GLOBAL ID：200903067264537145

光電変換素子及びその製造方法

発明者：
池田 忠昭

池田 忠昭 について

, 
山口 和也

山口 和也 について


出願人/特許権者：
松下電子工業株式会社

松下電子工業株式会社 について


代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-210606
公開番号（公開出願番号）：特開2000-049383
出願日： 1998年07月27日
公開日（公表日）： 2000年02月18日
要約：
【要約】【課題】 材料の使用率が高く、しかも多色発光も可能な光電変換素子及びその製造方法を提供する。【解決手段】 製造用基板21の表面に形成するディンプル21a,21bに電極1,2をコーティングし、電極1に光学素子を実装してこの光学素子と他方の電極2との間をワイヤ4でボンディングした後に樹脂層24によって封止し、樹脂層24と製造用基板21をダイシングして光学素子とワイヤとを少なくとも1組含むピースとし、ピースから製造用基板21だけを除去して樹脂層24によるパッケージ5とこれに一体化した電極1,2を表面に露出させる。
請求項（抜粋）：
製造用基板の表面に素子搭載用及びワイヤボンディング用の凹状のディンプルをパターン形成する工程と、前記ディンプルのそれぞれの内周に電極をコーティングする工程と、前記光学素子搭載用のディンプルに光学素子を実装するとともにこの光学素子と前記ワイヤボンディング用のディンプルとの間をワイヤでボンディングする工程と、前記製造用基板の表面を前記光学素子とワイヤを含んで樹脂層によって封止する工程と、前記樹脂層と製造用基板をダイシングして前記光学素子とワイヤとを少なくとも1組含むピースとする工程と、前記ピースから製造用基板だけを除去して前記樹脂層によるパッケージとこれに一体化した前記電極を表面に露出させる工程とを含む光電変換素子の製造方法。
Fターム (9件)：
5F041DA07 ,  5F041DA35 ,  5F041DA39 ,  5F041DA43 ,  5F041DA57 ,  5F041DA92 ,  5F041DC02 ,  5F041DC03 ,  5F041EE17
引用特許：
審査官引用 (3件)

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