特許
J-GLOBAL ID：200903026944769875

熱伝導性フィラーとその製造方法ならびに樹脂成形品製造方法

発明者：
平野 敬祐

平野 敬祐 について

, 
山口 智雄

山口 智雄 について

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坂本 友男

坂本 友男 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について


代理人 (3件)： 藤本 昇 ,  薬丸 誠一 ,  中谷 寛昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-025891
公開番号（公開出願番号）：特開2008-189814
出願日： 2007年02月05日
公開日（公表日）： 2008年08月21日
要約：
【課題】樹脂成形品の熱伝導率を十分向上させ得る熱伝導性フィラーとその製造方法の提供を課題としている。 【解決手段】無機物粒子が用いられて粉末状に形成されており、しかも、前記無機物粒子の表面には樹脂組成物が被覆されていることを特徴とする熱伝導性フィラーを提供する。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
無機物粒子が用いられて粉末状に形成されており、しかも、前記無機物粒子の表面には樹脂組成物が被覆されていることを特徴とする熱伝導性フィラー。
IPC (6件)：
C09K 5/08 ,  C08L 101/00 ,  C08K 9/04 ,  C08J 5/00 ,  C09C 1/00 ,  C09C 3/10
FI (7件)：
C09K5/00 D ,  C09K5/00 E ,  C08L101/00 ,  C08K9/04 ,  C08J5/00 ,  C09C1/00 ,  C09C3/10
Fターム (52件)：
4F071AA22 ,  4F071AA33 ,  4F071AA42 ,  4F071AA60 ,  4F071AB03 ,  4F071AB18 ,  4F071AB22 ,  4F071AB27 ,  4F071AF44 ,  4F071AH12 ,  4F071BA01 ,  4F071BB03 ,  4F071BB12 ,  4F071BC01 ,  4J002AA001 ,  4J002AA011 ,  4J002AA021 ,  4J002BB031 ,  4J002BB061 ,  4J002BB121 ,  4J002BD041 ,  4J002BG041 ,  4J002BG051 ,  4J002BG061 ,  4J002CC031 ,  4J002CD001 ,  4J002CD051 ,  4J002CF001 ,  4J002CL001 ,  4J002CM041 ,  4J002DA016 ,  4J002DE076 ,  4J002DE146 ,  4J002DF016 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002DK006 ,  4J002FB266 ,  4J002GQ00 ,  4J037AA01 ,  4J037AA09 ,  4J037AA18 ,  4J037AA25 ,  4J037AA30 ,  4J037CC12 ,  4J037CC14 ,  4J037CC17 ,  4J037CC22 ,  4J037CC23 ,  4J037CC24 ,  4J037CC25 ,  4J037CC27
引用特許：
出願人引用 (10件)
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審査官引用 (8件)
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引用文献：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (1件)

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