配線基板及びその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：加藤和久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-087507
公開番号（公開出願番号）：特開平10-270815
出願日： 1997年03月21日
公開日（公表日）： 1998年10月09日
要約：

【要約】【課題】配線基板へのフリップチップの接合で、両者間の位置決め精度をあげる。【解決手段】フリップチップ接続用の配線基板101で、主面102を被覆するソルダーレジスト124が、電極103と位置決めマーク104の上面周縁を被覆する構成とする。電極103やマーク104を形成した後、ソルダーレジスト124を塗布し、マスクパターンに電極103及びマーク104の各上面周縁に所定の幅でソルダーレジスト124が残存するように形成されたものを用いて露光・現像する。得られた基板101のマーク104の露出部を読み取って割り出される電極の露出部の中心位置と、実際の電極103の露出部の中心位置は一致するから、チップ201のバンプ202を正しく位置決めできる。

請求項（抜粋）：

主面に、フリップチップ接続用の多数の電極及びそのフリップチップの接続における位置決めのための位置決めマークを備えると共にソルダーレジストが形成されてなる配線基板において、そのソルダーレジストが、前記電極の上面周縁及び前記位置決めマークの上面周縁を被覆していることを特徴とする配線基板。

IPC (3件)：

H05K 1/02 , H05K 3/28 , H05K 13/04

FI (3件)：

H05K 1/02 R , H05K 3/28 B , H05K 13/04 M

引用特許：

審査官引用 (8件)

基板の製造方法及び基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-135071 出願人：ソニー株式会社
特開昭58-148434
特開昭58-157147

全件表示

前のページに戻る