耐雷型伝送体及びそれを搭載した端末網制御装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：滝本智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-201563
公開番号（公開出願番号）：特開2000-031339
出願日： 1998年07月16日
公開日（公表日）： 2000年01月28日
要約：

【要約】【課題】 2種類の粘度の異なる絶縁性シール剤を使用することでシール剤のはみ出しを防止し且つ、光通信回路部品やプリント基板との隙間の気泡の発生や密着性劣化を防止する。【解決手段】枠5を離型処理しプリント基板1の隙間に粘度の高いシール剤6を塗布する。次に隙間が塞がれた後、枠5内全体に粘度の低いシール剤7を塗布・乾燥させる。そして枠5の内部が絶縁構造とされた後枠5は取り外される。

請求項（抜粋）：

プリント基板上に構成された受光素子と発光素子の組み合わせによる光通信回路部を囲むように、四方が必要十分な高さの電気絶縁性材料で出来た成形枠をプリント基板に固定し、この成形枠とプリント基板の隙間に粘度の高い電気絶縁性のシール剤を塗布し、次に成形枠内全体に粘度の低い電気絶縁性のシール剤を光通信回路部が覆われるように塗布・硬化させユニット化した耐雷型伝送体。

IPC (3件)：

H01L 23/28 , H01L 21/56 , H01L 31/12

FI (3件)：

H01L 23/28 C , H01L 21/56 E , H01L 31/12 A

Fターム (20件)：

4M109AA02 , 4M109BA04 , 4M109CA01 , 4M109CA06 , 4M109DB07 , 4M109EA10 , 4M109EA11 , 4M109EC07 , 4M109EE06 , 4M109GA01 , 4M109GA02 , 5F061AA02 , 5F061BA04 , 5F061CA01 , 5F061CA06 , 5F061CB13 , 5F061FA01 , 5F061FA02 , 5F089AC23 , 5F089CA01

引用特許：

審査官引用 (6件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-081219 出願人：株式会社日立製作所
雷サージ保護装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-247361 出願人：松下電器産業株式会社
チップ素子内蔵装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-094268 出願人：株式会社豊田自動織機製作所

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