BGA接続構造及びその形成方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：河野登夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-064977
公開番号（公開出願番号）：特開平9-232464
出願日： 1996年03月21日
公開日（公表日）： 1997年09月05日
要約：

【要約】【課題】中空状のスルーホールを有するBGA型半導体パッケージにおいて、ボールピッチを小さくして高密度実装を行えるBGAの接続構造及びその形成方法を提供する。【解決手段】パッケージ本体のプラスチック基板1のスルーホール2の壁面から延びる電極3に溶融接続した態様で、スルーホール2の直上にボール4が設けられている。この接続構造を形成する場合、ボール4の接続面と反対側のスルーホール2の開口部を封止するか、または、圧力制御手段を用いてスルーホール2の内圧を高くして、ボール4の溶融物がスルーホール2内に浸入しないようにする。

請求項（抜粋）：