特許
J-GLOBAL ID：200903027002853850
複合高周波部品及びそれを用いた移動体通信装置
発明者：
,
,
,
,
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-393536
公開番号（公開出願番号）：特開2001-230697
出願日： 1999年09月09日
公開日（公表日）： 2001年08月24日
要約：
【要約】【課題】 整合回路が不要で、かつ回路の小型化が可能な複合高周波部品及びそれを用いた移動体通信装置を提供する。【解決手段】 複合高周波部品10は、ダイプレクサ2、DCS系3をなす高周波スイッチ3a、ノッチフィルタ3b、及びGSM系4をなす高周波スイッチ4a、ノッチフィルタ4bからなる。そして、ダイプレクサ2は、第1のインダクタL11,L12、及び第1のコンデンサC11〜C15で構成される。また、高周波スイッチ3a,4bは、ダイオードD1d,D2d,D1g,D2g、第2のインダクタL21d〜L23d,L21g〜L23g、及び第2のコンデンサC21d〜C23d,C21g〜C23gで構成される。さらに、ノッチフィルタ3b,4bは、第3のインダクタL31d,L31g、及び第3のコンデンサC31d,C32d,C31g,C32gで構成される。
請求項（抜粋）：
それぞれの周波数に対応した複数の信号経路を有するマイクロ波回路の一部を構成し、送信の際には前記複数の信号経路からの送信信号を選択し、受信の際には前記複数の信号経路への受信信号を選択するダイプレクサと、前記複数の信号経路のそれぞれを送信部と受信部とに分離する複数の高周波スイッチと、前記信号経路中に接続された複数のフィルタとからなり、前記ダイプレクサ、高周波スイッチ、及びフィルタが、セラミックスからなる複数のシート層を積層してなるセラミック多層基板に一体化され、前記ダイプレクサが、第1のインダクタンス素子、及び第1のキャパシタンス素子で構成され、前記複数の高周波スイッチが、スイッチング素子、第2のインダクタンス素子、及び第2のキャパシタンス素子で構成され、前記複数のフィルタが、第3のインダクタンス素子、及び第3のキャパシタンス素子で構成される複合高周波部品であって、前記高周波スイッチを構成する前記スイッチング素子が、前記セラミック多層基板に搭載されるとともに、前記ダイプレクサを構成する第1のキャパシタンス素子が、前記セラミック多層基板の積層方向に対して、前記ダイプレクサを構成する第1のインダクタンス素子よりも上部に配置されることを特徴とする複合高周波部品。
IPC (5件)：
H04B 1/48
, H01P 1/15
, H01P 1/213
, H03H 7/075
, H03H 7/46
H04B 1/48
, H01P 1/15
, H01P 1/213 M
, H03H 7/075 Z
, H03H 7/46 A
