特許
J-GLOBAL ID：200903027040809067

半導体発光素子

発明者：
植田 充紀

植田 充紀 について

, 
名田 直司

名田 直司 について

, 
吉田 哲之

吉田 哲之 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


代理人 (3件)： 小池 晃 ,  田村 榮一 ,  伊賀 誠司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-134443
公開番号（公開出願番号）：特開2006-310710
出願日： 2005年05月02日
公開日（公表日）： 2006年11月09日
要約：
【課題】 半導体発光素子の長寿命化及び発光効率の向上を図る。【解決手段】 半導体発光チップ11と、この半導体発光チップ11の周囲を覆う高屈折率のレンズ12との間の空間に微粒子混入樹脂13を充填する。上記微粒子混入樹脂13は、光透過性樹脂14の中に、誘電体からなる高屈折率の平均粒径が直径100nm以下の微粒子15を各粒子の間隔が200nm以下になるように多数均一に混入させてなる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
半導体発光チップと、 この半導体発光チップの周囲を覆う高屈折率のレンズと、 上記半導体発光チップと上記レンズとの間の空間に充填された微粒子混入樹脂とからなり、 上記微粒子混入樹脂は、光透過性樹脂の中に、誘電体からなる高屈折率の平均粒径が直径100nm以下の微粒子を各粒子の間隔が200nm以下になるように多数均一に混入させてなることを特徴とする半導体発光素子。
IPC (1件)：
H01L 33/00
FI (2件)：
H01L33/00 M ,  H01L33/00 N
Fターム (7件)：
5F041AA03 ,  5F041DA43 ,  5F041DA47 ,  5F041DA55 ,  5F041DA58 ,  5F041EE12 ,  5F041EE17
引用特許：
出願人引用 (2件)
  • ナノ粒子を用いる発光デバイス
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-163148   出願人：ルミレッズライティングユーエスリミテッドライアビリティカンパニー
  • 特表平7-507823号公報
審査官引用 (4件)
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