特許
J-GLOBAL ID：200903027172316280
抗菌性を有するSn-Cu合金薄膜、抗菌性を有するSn-Cu合金薄膜形成品、および抗菌性を有するSn-Cu合金薄膜形成品の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
磯野 道造
, 多田 悦夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-171670
公開番号（公開出願番号）：特開2006-342418
出願日： 2005年06月10日
公開日（公表日）： 2006年12月21日
要約：
【課題】 安価でありながら優れた抗菌性を有するSn-Cu合金薄膜を具現すること、および、これを施した抗菌性を有するSn-Cu合金薄膜形成品を具現すること、さらには、環境負荷が高くない条件で確実かつ容易に抗菌性を有するSn-Cu合金薄膜形成品の製造方法を提供する。【解決手段】 本発明の抗菌性を有するSn-Cu合金薄膜は、基材の素地上に形成される最外層の薄膜に含まれるSnとCuの含有比率が、100-x[原子%]:x[原子%](但し、xはCuの含有率であって、10≦x≦90である)であり、かつ、前記薄膜に1〜10[質量%]のSnO2を有する構成とした。また、本発明の抗菌性を有するSn-Cu合金薄膜は、前記Cuが、Cu6Sn5およびCu3Snの少なくとも一方を形成している形成率の合計値が10〜100%である構成としている。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
基材の素地上に形成される最外層の薄膜に含まれるSnとCuの含有比率が、100-x[原子%]:x[原子%](但し、xはCuの含有率であって、10≦x≦90である)であり、かつ、
前記薄膜に1〜10[質量%]のSnO2を有することを特徴とする抗菌性を有するSn-Cu合金薄膜。
IPC (5件)：
C22C 32/00
, C22C 9/02
, C22C 13/00
, C25D 5/50
, C25D 7/00
C22C32/00 C
, C22C32/00 G
, C22C9/02
, C22C13/00
, C25D5/50
, C25D7/00 Y
4K024AA15
, 4K024AA21
, 4K024BA02
, 4K024BA06
, 4K024BA09
, 4K024BA12
, 4K024BA15
, 4K024BB27
, 4K024DB02
, 4K024GA16
出願人引用 (2件)
-
抗菌材料
公報種別：公開公報
出願番号：特願平4-200379
出願人：東洋インキ製造株式会社
-
電気スズ合金メッキ方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願2003-373979
出願人：石原薬品株式会社, 株式会社大和化成研究所
審査官引用 (3件)
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