特許
J-GLOBAL ID：200903009747859690
嵌合型接続端子用Snめっき銅合金材料及び嵌合型接続端子
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
香本 薫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-101197
公開番号（公開出願番号）：特開2002-298963
出願日： 2001年03月30日
公開日（公表日）： 2002年10月11日
要約：
【要約】【課題】 低挿入力で多極化に適し、かつ電気的接続の信頼性(低い接触抵抗値)が維持できる嵌合型接続端子を得る。【解決手段】 Niを0.3%〜15質量%含有する銅合金を母材とし、その表面にリフロー又は溶融SnめっきによるSnめっき層を有し、該Snめっき層が表層側から厚さ0.5μm以下のSn層と、平均断面径0.05〜1.0μm、平均縦横比1以上の柱状結晶のCu-Sn合金層からなり、該Snめっき層(Sn層とCu-Sn合金層)の厚さが0.2〜2.0μmであるSnめっき銅合金材料。
請求項（抜粋）：
Niを0.3%〜15%(質量%、以下同じ)含有する銅合金を母材とし、その表面にリフロー又は溶融SnめっきによるSnめっき層を有し、該Snめっき層が表層側から厚さ0.5μm以下のSn層と、平均断面径0.05〜1.0μm、平均縦横比1以上の柱状結晶のCu-Sn合金層からなり、該Snめっき層(Sn層とCu-Sn合金層)の厚さが0.2〜2.0μmであることを特徴とする嵌合型接続端子用Snめっき銅合金材料。
IPC (4件)：
H01R 13/03
, C22C 9/06
, C25D 5/50
, C25D 7/00
H01R 13/03 D
, C22C 9/06
, C25D 5/50
, C25D 7/00 H
4K024AA07
, 4K024AA21
, 4K024AB02
, 4K024AB19
, 4K024BA09
, 4K024BB10
, 4K024DB02
, 4K024GA16
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (9件)
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