嵌合型接続端子用Snめっき銅合金材料及び嵌合型接続端子

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：香本薫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-101197
公開番号（公開出願番号）：特開2002-298963
出願日： 2001年03月30日
公開日（公表日）： 2002年10月11日
要約：

【要約】【課題】低挿入力で多極化に適し、かつ電気的接続の信頼性(低い接触抵抗値)が維持できる嵌合型接続端子を得る。【解決手段】 Niを0.3%〜15質量%含有する銅合金を母材とし、その表面にリフロー又は溶融SnめっきによるSnめっき層を有し、該Snめっき層が表層側から厚さ0.5μm以下のSn層と、平均断面径0.05〜1.0μm、平均縦横比1以上の柱状結晶のCu-Sn合金層からなり、該Snめっき層(Sn層とCu-Sn合金層)の厚さが0.2〜2.0μmであるSnめっき銅合金材料。

請求項（抜粋）：

Niを0.3%〜15%(質量%、以下同じ)含有する銅合金を母材とし、その表面にリフロー又は溶融SnめっきによるSnめっき層を有し、該Snめっき層が表層側から厚さ0.5μm以下のSn層と、平均断面径0.05〜1.0μm、平均縦横比1以上の柱状結晶のCu-Sn合金層からなり、該Snめっき層(Sn層とCu-Sn合金層)の厚さが0.2〜2.0μmであることを特徴とする嵌合型接続端子用Snめっき銅合金材料。

IPC (4件)：

H01R 13/03 , C22C 9/06 , C25D 5/50 , C25D 7/00

FI (4件)：

H01R 13/03 D , C22C 9/06 , C25D 5/50 , C25D 7/00 H

Fターム (8件)：

4K024AA07 , 4K024AA21 , 4K024AB02 , 4K024AB19 , 4K024BA09 , 4K024BB10 , 4K024DB02 , 4K024GA16

引用特許：

審査官引用 (9件)

SnまたはSn合金メッキ銅合金薄板およびその薄板で製造したコネクタ
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-317692 出願人：三菱伸銅株式会社
特開平2-103877
特開平2-270986

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