特許
J-GLOBAL ID：200903027209136547

白色のアルカリ現像型光硬化性・熱硬化性ソルダーレジスト組成物、及びそれを用いた金属ベース回路基板

発明者：
小熊 武美

小熊 武美 について


出願人/特許権者：
電気化学工業株式会社

電気化学工業株式会社 について


代理人 (3件)： 小林 義教 ,  奥野 彰彦 ,  園田 吉隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-034808
公開番号（公開出願番号）：特開2009-194222
出願日： 2008年02月15日
公開日（公表日）： 2009年08月27日
要約：
【課題】高反射率のアルカリ現像型光硬化性・熱硬化性ソルダーレジスト組成物およびそれを用いた高光反射機能を併せ持つ金属ベース回路基板を提供する。【解決手段】 (A)芳香環を有さないカルボキシル基含有(メタ)アクリレートと、(B)(メタ)アクリル化合物と、(C)光重合開始剤と、(D)エポキシ化合物と、(E)熱硬化用硬化剤と、(F)熱硬化用硬化触媒と、(G)無機粉末と、(H)有機溶剤と、を含むことを特徴とする白色のアルカリ現像型光硬化性・熱硬化性ソルダーレジスト組成物、並びに金属箔上に絶縁層を形成し、該絶縁層上に回路を形成した金属ベース回路基板において、上記絶縁層と、上記回路上とに上記のソルダーレジスト組成物を用いて白色膜を設けた金属ベース回路基板。本発明によれば、光反射率の高いソルダーレジスト塗膜を形成することができ、またLED実装後に光反射シートを貼り付けなくても、金属ベース回路基板のみで反射光を有効利用することができる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
(A)芳香環を有さないカルボキシル基含有(メタ)アクリレートと、(B)(メタ)アクリル化合物と、(C)光重合開始剤と、(D)エポキシ化合物と、(E)熱硬化用硬化剤と、(F)熱硬化用硬化触媒と、(G)無機粉末と、(H)有機溶剤と、を含むことを特徴とする白色のアルカリ現像型光硬化性・熱硬化性ソルダーレジスト組成物。
IPC (3件)：
H05K 3/28 ,  G03F 7/004 ,  G03F 7/027
FI (3件)：
H05K3/28 C ,  G03F7/004 505 ,  G03F7/027 501
Fターム (29件)：
2H025AA00 ,  2H025AB15 ,  2H025AC01 ,  2H025AD01 ,  2H025BC13 ,  2H025BC14 ,  2H025BC34 ,  2H025BC43 ,  2H025BC50 ,  2H025CA20 ,  2H025CA28 ,  2H025CA35 ,  2H025CB14 ,  2H025CC08 ,  2H025CC17 ,  2H025FA17 ,  2H025FA29 ,  5E314AA25 ,  5E314AA27 ,  5E314AA32 ,  5E314AA42 ,  5E314AA45 ,  5E314BB02 ,  5E314BB11 ,  5E314CC01 ,  5E314DD07 ,  5E314FF04 ,  5E314FF19 ,  5E314GG26
引用特許：
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (5件)
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