配線基板の製造方法および配線基板のスルーホール充填用治具

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴木学
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-254942
公開番号（公開出願番号）：特開2004-095852
出願日： 2002年08月30日
公開日（公表日）： 2004年03月25日
要約：

【課題】スルーホール内に導電性または非導電性のペーストを、その表面が凹むことなく適切に充填できる工程を含む配線基板の製造方法およびこれに用いるスルーホール充填用治具を提供する。【解決手段】追って配線基板のコア基板2となり且つ複数のスルーホール5が貫通されている製品エリアpaを複数有するパネルPにおいて、かかるパネルPの裏面側で且つ各製品エリアpaの外側の周辺部pbを吸引し、上記パネルPの裏面側で且つ各製品エリアpaの内側における上記各スルーホール5に連通する位置を大気圧とすると共に、上記パネルPの表面側から上記各スルーホール5内に導電性のペースト24を充填する工程、を含む、配線基板の製造方法。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

表面および裏面を有し且つかかる表面と裏面との間を貫通するスルーホールを有するコア基板において、上記コア基板の外寄り部分またはかかるコア基板よりも外側の周辺部で且つそれらの裏面側の位置を吸引し、上記コア基板の裏面側で且つ上記スルーホールに連通する位置を大気圧とすると共に、上記コア基板の表面側から上記スルーホールにペーストを充填する工程、を含む、ことを特徴とする配線基板の製造方法。

IPC (1件)：

H05K3/40

FI (1件)：

H05K3/40 K

Fターム (7件)：

5E317AA24 , 5E317BB02 , 5E317CC23 , 5E317CC25 , 5E317CD01 , 5E317CD21 , 5E317GG16

引用特許：

審査官引用 (15件)

多層プリント基板の穴の貫通部を導通状態にする方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-308560 出願人：エルピイケイエフ・キャド/カム・ジステーメ・ゲーエムベーハー
ワーク載置治具及びその製造方法及びスクリーン印刷機
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-309256 出願人：マイクロ・テック株式会社
特開平4-170090

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