特許
J-GLOBAL ID：200903027325740273
半導体加工用シート及びそのシートを用いたダイシン グ方法並びに研磨方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐々木 功 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-325190
公開番号（公開出願番号）：特開平10-163135
出願日： 1996年12月05日
公開日（公表日）： 1998年06月19日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、例えば、IC等の回路が表面側に複数形成された半導体ウェーハを加工する際に使用される半導体加工用シートに関し、該半導体加工用シートの粘着性又は接着性の制御を可能とすることである。【解決手段】 半導体加工の際に粘着して用いられるシート50であって、分子設計によって設定した溶融温度をスイッチ温度とし、その温度を境として結晶状態と非結晶状態とに変化する側鎖結晶性ポリマーを粘着剤52とした半導体加工用シート50である。
請求項（抜粋）：
半導体加工の際に貼着して用いられるシートであって、分子設計によって設定した溶融温度をスイッチ温度とし、その温度を境として結晶状態と非結晶状態とに変化する側鎖結晶性ポリマーを粘着剤としたこと、を特徴とする半導体加工用シート。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/78 L
, C09J 7/02 Z
