特許

J-GLOBAL ID：200903027441328398

端 子

発明者： 田口 直人 ,  山梨 誠 ,  福田 英司 ,  池谷 正義
出願人/特許権者： 矢崎総業株式会社
代理人 (1件)： 小栗 昌平 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-347506
公開番号（公開出願番号）：特開2003-151668
出願日： 2001年11月13日
公開日（公表日）： 2003年05月23日
要約：

【要約】【課題】 低接触抵抗と低挿入力とを兼備する端子を提供する。【解決手段】 銅合金製母材の少なくとも相手材との接触部の表面に、順次、ニッケルめっき層、銅めっき層及び錫めっき層を積層してなる端子であって、前記錫めっき層の厚みが1.1μm以下であり、かつ端子挿入時に相手材との間に加わる接触荷重が25N以下であることを特徴とする端子。

請求項（抜粋）：

銅合金製母材の少なくとも相手材との接触部の表面に、順次、ニッケルめっき層、銅めっき層及び錫めっき層を積層してなる端子であって、前記錫めっき層の厚みが1.1μm以下であり、かつ端子挿入時に相手材との間に加わる接触荷重が25N以下であることを特徴とする端子。

IPC (4件)：

H01R 13/03 ,  C25D 5/12 ,  C25D 5/50 ,  C25D 7/00

FI (4件)：

H01R 13/03 D ,  C25D 5/12 ,  C25D 5/50 ,  C25D 7/00 H

Fターム (9件)：

4K024AA03 ,  4K024AA07 ,  4K024AA09 ,  4K024AB03 ,  4K024BA09 ,  4K024BB10 ,  4K024BC10 ,  4K024DB02 ,  4K024GA16

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 端子材料および端子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-288468   出願人：矢崎総業株式会社
• メッキ銅合金薄板およびその薄板で製造したコネクタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-119049   出願人：三菱伸銅株式会社
• 嵌合型接続端子の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-294075   出願人：株式会社ハーネス総合技術研究所, 住友電装株式会社, 住友電気工業株式会社