特許
J-GLOBAL ID：200903027498963057

片面回路基板、多層プリント配線板およびその製造方法

発明者：
榎本 亮

榎本 亮 について

, 
苅谷 隆

苅谷 隆 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 小川 順三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-074432
公開番号（公開出願番号）：特開2000-269647
出願日： 1999年03月18日
公開日（公表日）： 2000年09月29日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 レーザ加工によるビアホール形成のIVH構造の高密度多層プリント配線板を高い歩留りで効率よく製造するのに好適な層間接続信頼性に優れた片面プリント配線板、多層プリント配線板およびそれを製造する方法を提供する。【解決手段】 コア用片面回路基板60は、絶縁性基材40と、導体回路54と、ビアホールと、パッド56とから形成される。積層用片面回路基板70〜74は、絶縁性基材と、導体回路と、ビアホールと、突起状導体とから形成される。多層プリント配線板は、コア用片面回路基板に対して複数の積層用片面回路基板を順次、接着剤層を介して積層した後、一度の加圧加熱プレスによって形成される。その際、積層用片面回路基板の突起状導体が接着剤層58を押しのけてコア用片面回路基板のパッドに接続され、積層用片面回路基板どうしの積層は、積層用片面回路基板の突起状導体が、接着剤層を貫通して隣接積層用片面回路基板の導体回路に接続される。
請求項（抜粋）：
絶縁性基材の一方の面に導体回路を有し、その他方の面には前記導体回路に達するビアホールが設けられ、そのビアホールの前記導体回路側と反対側の表面にはパッドが形成されている片面回路基板。
IPC (7件)：
H05K 3/46 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/00 330 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/36 ,  B23K101:42
FI (8件)：
H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 X ,  B23K 26/00 H ,  B23K 26/00 330 ,  H05K 1/11 N ,  H05K 3/00 N ,  H05K 3/36 A
Fターム (46件)：
4E068AF00 ,  4E068CA01 ,  4E068CA03 ,  4E068CA07 ,  4E068DA11 ,  5E317AA24 ,  5E317BB02 ,  5E317BB12 ,  5E317BB18 ,  5E317CC60 ,  5E317GG14 ,  5E317GG16 ,  5E344AA01 ,  5E344AA22 ,  5E344BB01 ,  5E344BB04 ,  5E344CC14 ,  5E344CD01 ,  5E344CD12 ,  5E344DD16 ,  5E344EE21 ,  5E344EE23 ,  5E346AA05 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA16 ,  5E346AA22 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346BB16 ,  5E346CC31 ,  5E346DD01 ,  5E346DD11 ,  5E346EE01 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346EE12 ,  5E346FF04 ,  5E346FF18 ,  5E346FF19 ,  5E346FF24 ,  5E346FF35 ,  5E346GG15 ,  5E346GG27 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07
引用特許：
審査官引用 (5件)
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