特許

J-GLOBAL ID：200903027511205523

石英ガラス基板の研磨剤及び研磨方法

発明者： 森谷 二郎 ,  鈴木 雅之 ,  中津 正幸 ,  竹内 正樹 ,  柴野 由紀夫 ,  岡崎 智
出願人/特許権者： 信越化学工業株式会社
代理人 (1件)： 好宮 幹夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-016627
公開番号（公開出願番号）：特開2001-205553
出願日： 2000年01月26日
公開日（公表日）： 2001年07月31日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 石英ガラス基板を研磨する工程において、研磨終了後研磨砥粒を基板上に凝集させず、吸着、固着させない研磨剤及び研磨方法を提供する。【解決手段】 石英ガラス基板2を研磨する研磨剤であって、研磨砥粒と水素水或はカソード水を混合して成る石英ガラス基板の研磨剤、並びに研磨機の研磨上下定盤4の間にセットした石英ガラス基板に研磨剤を供給しながら研磨布で研磨する研磨方法において、研磨砥粒と水素水或いはカソード水を研磨部に供給しながら研磨する石英ガラス基板の研磨方法。

請求項（抜粋）：

石英ガラス基板を研磨する研磨剤であって、研磨砥粒と水素水或はカソード水を混合して成ることを特徴とする石英ガラス基板の研磨剤。

IPC (2件)：

B24B 37/00 ,  B24B 37/04

FI (3件)：

B24B 37/00 H ,  B24B 37/00 K ,  B24B 37/04 F

Fターム (9件)：

3C058AA07 ,  3C058AA18 ,  3C058AC04 ,  3C058CA01 ,  3C058CA06 ,  3C058CB02 ,  3C058CB10 ,  3C058DA02 ,  3C058DA17

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 研磨剤組成物及びそれを用いる研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-204478   出願人：キヤノン株式会社
• 半導体装置の製造方法及び半導体製造装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-170303   出願人：株式会社東芝
• ウエハの洗浄方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-138365   出願人：日本電気株式会社
• 研磨装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-317066   出願人：リバーエレテック株式会社
• ラッピング装置及び方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-151080   出願人：信越半導体株式会社