特許
J-GLOBAL ID：200903027533716289

加熱装置、塗布、現像装置及び加熱方法

発明者：
林 伸一

林 伸一 について

, 
稲富 弘朗

稲富 弘朗 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (2件)： 井上 俊夫 ,  水野 洋美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-136645
公開番号（公開出願番号）：特開2006-313863
出願日： 2005年05月09日
公開日（公表日）： 2006年11月16日
要約：
【課題】熱板と加熱処理後の基板を搬送する冷却プレートとを備えた加熱装置において、加熱装置の簡素化及び小型化を図ること。【解決手段】熱板と、搬送機構との間で基板の受け渡しが行われるホーム位置と熱板53の上方との間を駆動機構により移動する冷却プレート33と、を備えた加熱装置において、冷却プレート33にヒートパイプを設け、駆動機構により冷却プレート33と共に移動し、前記ヒートパイプを冷却する空冷フィン部35と、前記冷却プレート33がホーム位置に位置するときに、空冷フィン部がその吸引口2aに臨み、当該空冷フィン部35を吸引排気により冷却するように設けられた吸引排気路と、を備えるように加熱装置を構成する。ホーム位置において排気路により空冷フィン部が空冷されヒートパイプを介して冷却プレートが冷却されるので、冷却液の配管の引き回しが不要になり、空冷のための機構が簡素化されるため加熱装置を小型化できる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
処理容器内に設けられ、塗布液が塗布された基板を加熱処理する熱板と、前記処理容器内に設けられ、外部の搬送機構との間で基板の受け渡しが行われるホーム位置と前記熱板の上方位置との間を駆動機構により移動し、熱板で加熱された基板を冷却する冷却プレートと、この冷却プレートと熱板との間で基板の受け渡しを行う受け渡し手段と、を備えた加熱装置において、 前記冷却プレートに設けられたヒートパイプと、 前記駆動機構により冷却プレートと共に移動し、前記ヒートパイプの一端側を冷却するための空冷フィン部と、 前記冷却プレートがホーム位置に位置するときに、空冷フィン部がその吸引排気口に臨み、当該空冷フィン部を吸引排気により冷却するように設けられた冷却用の吸引排気路と、を備えたことを特徴とする加熱装置。
IPC (1件)：
H01L 21/027
FI (1件)：
H01L21/30 567
Fターム (3件)：
5F046KA04 ,  5F046KA07 ,  5F046KA10
引用特許：
出願人引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM