特許
J-GLOBAL ID：200903056515748246

基板処理装置

発明者：
白川 英一

白川 英一 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (1件)： 高山 宏志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-039158
公開番号（公開出願番号）：特開2001-230172
出願日： 2000年02月17日
公開日（公表日）： 2001年08月24日
要約：
【要約】【課題】 プレート上の基板を迅速に所望の温度に維持することができるとともに、温度の均一性が高く、しかも構造が簡易でかつコンパクトな基板処理装置を提供すること。【解決手段】 冷却プレート71内に、複数のヒートパイプ75が配置されており、これら複数のヒートパイプ75の端部に熱交換部80が設けられている。熱交換部80は、ヒートパイプ75の端部に冷却媒体を接触させる冷却媒体接触部81を有し、そこでヒートパイプ75と冷却媒体との間で熱交換が行われる。
請求項（抜粋）：
基板に対して所定の温度で熱的処理を行う基板処理装置であって、その表面に基板を近接または載置するプレートと、このプレート内に配置されたヒートパイプと、このヒートパイプの一方の端部に熱的媒体を接触させて熱交換を行う熱交換部とを具備することを特徴とする基板処理装置。
Fターム (7件)：
5F046CD01 ,  5F046CD05 ,  5F046CD06 ,  5F046JA22 ,  5F046KA04 ,  5F046KA07 ,  5F046LA18
引用特許：
出願人引用 (7件)
全件表示
審査官引用 (7件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM