特許
J-GLOBAL ID:200903027590974650

ゼロ電圧/ゼロ電流ヒュ-ズ構成

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 坂口 博 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-058182
公開番号(公開出願番号):特開2000-057933
出願日: 1999年03月05日
公開日(公表日): 2000年02月25日
要約:
【要約】【課題】 溶断したヒューズの両端間にかかる電圧が0になるヒューズ構成を提供する。【解決手段】 特に、銅からなる相互接続層とともに使用するために、結合された2つのラッチからなる0電圧/0電流ヒューズ構成が提供され、これにより銅の樹枝状成長が防止され、したがって、ヒューズが溶断した後、ヒューズを「再成長させる」可能性が低減する。
請求項(抜粋):
相互に結合された2つのラッチ(8、1;7、3)を備える集積回路内で使用するためのゼロ電圧/ゼロ電流ヒューズ構成。
IPC (2件):
H01H 85/00 ,  H02H 7/20
FI (2件):
H01H 85/00 T ,  H02H 7/20 F
引用特許:
出願人引用 (4件)
  • 特開平2-054565
  • 半導体集積回路
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平3-168144   出願人:松下電器産業株式会社
  • 半導体メモリ装置およびその冗長方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平3-307539   出願人:三星電子株式会社
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審査官引用 (4件)
  • 特開平2-054565
  • 半導体集積回路
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平3-168144   出願人:松下電器産業株式会社
  • 半導体メモリ装置およびその冗長方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平3-307539   出願人:三星電子株式会社
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