特許
J-GLOBAL ID：200903027644352243
処理方法および装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
萩原 康司 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-292177
公開番号（公開出願番号）：特開平9-115868
出願日： 1995年10月13日
公開日（公表日）： 1997年05月02日
要約：
【要約】【課題】 ウェハの如き被処理体の配列を小さくでき、かつ、処理能力が低下しない処理方法と装置を提供する。【解決手段】 複数枚数Nの被処理体を平行に配列した状態で処理液に浸漬して処理する方法において、隣接する被処理体同士の表面と表面、裏面と裏面がそれぞれ向かい合うように前記複数枚数Nの被処理体が配列され、かつ、表面と表面が向かい合っている被処理体同士の間隔L1よりも裏面と裏面が向かい合っている被処理体同士の間隔L2が狭くなるようにする。
請求項（抜粋）：
複数枚数Nの被処理体を平行に配列した状態で処理液に浸漬して処理する方法において、隣接する被処理体同士の表面と表面、裏面と裏面がそれぞれ向かい合うように前記複数枚数Nの被処理体が配列され、かつ、表面と表面が向かい合っている被処理体同士の間隔L1に比べて、裏面と裏面が向かい合っている被処理体同士の間隔L2が狭くなっていることを特徴とする処理方法。
IPC (5件)：
H01L 21/304 341
, H01L 21/304
, B08B 3/04
, B08B 11/02
, H01L 21/68
H01L 21/304 341 M
, H01L 21/304 341 C
, B08B 3/04 B
, B08B 11/02
, H01L 21/68 D
