特許
J-GLOBAL ID：200903027681100971
半導体装置及び半導体装置の樹脂封止方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 強
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-054940
公開番号（公開出願番号）：特開平11-251342
出願日： 1998年03月06日
公開日（公表日）： 1999年09月17日
要約：
【要約】【課題】 ソルダレジスト本来の機能を十分に確保した状態で、樹脂封止されるプリント基板全体の面積を縮小する。【解決手段】 プリント基板11上に形成された配線パターン11aを、消泡剤が添加されたソルダレジスト14によって覆い、そのソルダレジスト14の上に消泡剤が全く添加されていないソルダレジスト15の層を形成して、その上から、半導体チップ12,ボンディングワイヤ13及び配線パターン11aの露出した部分などを全て覆うようにして保護樹脂16をコーティングする。
請求項（抜粋）：
プリント基板と、前記プリント基板上の配線パターンを覆うように形成されるソルダレジストと、前記プリント基板上に実装され、ワイヤボンディングにより前記配線パターンと電気的に接続される半導体集積回路が形成されたICチップと、このICチップ及び前記ワイヤボンディング部分を覆うように形成される封止樹脂とを備えてなる半導体装置において、前記ソルダレジスト及び前記封止樹脂の夫々に対して高い接合性を有する接合材を、両者間に配置してなることを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 21/56
, H01L 23/29
, H01L 23/31
H01L 21/56 E
, H01L 23/30 D
