特許
J-GLOBAL ID：200903027717120850
半導体処理装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
後藤 洋介
, 池田 憲保
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-280872
公開番号（公開出願番号）：特開2005-051010
出願日： 2003年07月28日
公開日（公表日）： 2005年02月24日
要約：
【課題】チャンバ内の反応エリアと搬送エリアとの間を気密に仕切ることができる半導体処理装置を提供する。【解決手段】チャンバ内に、サセプター19に着脱可能で半導体ウエハー23を載置できる載置ブロック20と、所定位置で載置ブロックを支持できる支持機構21とを設ける。また、サセプターと分離板との間にシール機構22を設ける。載置ブロックは、支持機構により支持された状態でサセプターを移動させることにより、サセプターに対して着脱できる。サセプターから載置ブロックを分離させた状態で、半導体ウエハーを導入、搬出することで、シフトピンを不要とでき、その結果、シール機構によって反応エリアと搬送エリアとを気密に仕切ることができる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
所定方向に沿って位置する反応エリアと搬送エリアとを規定するチャンバと、半導体ウエハーを載置するために前記チャンバ内に設けられるサセプターと、該サセプターを前記所定方向に沿って移動させるための昇降手段と、前記反応エリアと前記搬送エリアとの境界に配置され、前記サセプターの移動により塞がれる中央開口を有する環状の分離板と、を有する半導体処理装置において、
前記サセプターに着脱可能な前記半導体ウエハーを載置するための載置ブロックと、
該載置ブロックを所定位置で支持/解放し、当該載置ブロックの前記サセプターへの着脱を行うための支持手段と、
前記分離板の前記サセプターに対向する面に設けられ、前記サセプターが当該分離板に近接したとき前記分離板との間をシールするためのシール部材と、
を備えていることを特徴とする半導体処理装置。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L21/68 N
, H01L21/68 A
, H01L21/205
5F031CA02
, 5F031FA01
, 5F031FA12
, 5F031GA30
, 5F031GA47
, 5F031GA49
, 5F031GA50
, 5F031HA01
, 5F031HA02
, 5F031HA05
, 5F031HA12
, 5F031HA32
, 5F031HA37
, 5F031HA50
, 5F031HA58
, 5F031HA60
, 5F031LA11
, 5F031MA13
, 5F031MA28
, 5F031PA02
, 5F031PA23
, 5F045BB08
, 5F045BB14
, 5F045DP03
, 5F045EB10
, 5F045EC01
, 5F045EM02
, 5F045EM10
, 5F045EN04
