液状エポキシ樹脂組成物

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：成瀬勝夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-402300
公開番号（公開出願番号）：特開2002-201337
出願日： 2000年12月28日
公開日（公表日）： 2002年07月19日
要約：

【要約】【課題】フリップチップ実装用材料として好適に用いられ、耐熱性、耐湿性、接着性、貯蔵安定性等に優れた液状エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】樹脂系成分として、1分子中にグリシジルエーテル基を2個以上有するナフタレン型エポキシ樹脂(A1)及び1分子中にグリシジルエーテル基を2個以上有する他のエポキシ樹脂(A2)からなる常温で液状のエポキシ樹脂(A)、イミダゾール系硬化剤(B)及び熱可塑性を有するインデン系樹脂(C)を主成分として含有する液状エポキシ樹脂組成物である。このエポキシ樹脂組成物には、樹脂系成分100重量部に対して、平均粒子径30μm以下の球状シリカが10〜300重量部含有され得る。

請求項（抜粋）：

樹脂系成分として、1分子中にグリシジルエーテル基を2個以上有するナフタレン型エポキシ樹脂(A1)及び1分子中にグリシジルエーテル基を2個以上有する他のエポキシ樹脂(A2)からなる常温で液状のエポキシ樹脂(A)、イミダゾール系硬化剤(B)及び熱可塑性を有するインデン系樹脂(C)を主成分として含有することを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物。

IPC (7件)：

C08L 63/00 , C08G 59/24 , C08K 7/18 , C08L 45/02 , H01L 21/60 311 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (6件)：

C08L 63/00 A , C08G 59/24 , C08K 7/18 , C08L 45/02 , H01L 21/60 311 S , H01L 23/30 R

Fターム (22件)：

4J002BK003 , 4J002CD04W , 4J002CD04X , 4J002DJ017 , 4J002EU116 , 4J002FA087 , 4J002FD017 , 4J002FD146 , 4J002GQ05 , 4J036AF15 , 4J036DC41 , 4J036FA05 , 4J036FB01 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109BA03 , 4M109CA04 , 4M109EA02 , 4M109EA12 , 4M109EB02 , 4M109EB13 , 5F044RR17

引用特許：

審査官引用 (3件)

半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-183779 出願人：株式会社東芝
液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-232660 出願人：信越化学工業株式会社
電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-108480 出願人：日立化成工業株式会社

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