特許
J-GLOBAL ID：200903027756809483

導電性微粒子及び導電接続構造体

発明者：
永井 康彦

永井 康彦 について


出願人/特許権者：
積水化学工業株式会社

積水化学工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-278237
公開番号（公開出願番号）：特開2002-093240
出願日： 2000年09月13日
公開日（公表日）： 2002年03月29日
要約：
【要約】【課題】 マイクロ素子実装の基板及びその配線を腐食せず、導通不良を引き起こさない導電接着剤又は異方性導電接着剤、異方性導電シートの導電材料として用いられる柔軟な導電性微粒子及びそれを用いてなる導電接続構造体を提供する。【解決手段】 基材微粒子の表面に導電性を有する金属層が形成されてなる導電性微粒子であって、ハロゲンイオンの含有量が30ppm以下である導電性微粒子。
請求項（抜粋）：
基材微粒子の表面に導電性を有する金属層が形成されてなる導電性微粒子であって、ハロゲンイオンの含有量が30ppm以下であることを特徴とする導電性微粒子。
IPC (4件)：
H01B 5/00 ,  H01B 1/00 ,  H01B 1/22 ,  H01B 5/16
FI (4件)：
H01B 5/00 C ,  H01B 1/00 C ,  H01B 1/22 D ,  H01B 5/16
Fターム (9件)：
5G301DA05 ,  5G301DA10 ,  5G301DA29 ,  5G301DA57 ,  5G301DD03 ,  5G307AA02 ,  5G307HA02 ,  5G307HB03 ,  5G307HC01
引用特許：
審査官引用 (8件)
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