特許

J-GLOBAL ID：200903027780249430

半導体装置及びその製造方法

発明者： 平野 孝 ,  番場 敏夫 ,  真壁 裕明
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-117391
公開番号（公開出願番号）：特開平11-312675
出願日： 1998年04月27日
公開日（公表日）： 1999年11月09日
要約：

【要約】【課題】 解像度に優れ、しかも湿度処理後も密着性に優れたポリイミド樹脂を被着させた半導体装置及びそれを従来に比較しより短縮された簡便な方法で提供する。【解決手段】 一般式(1)で示されるポリアミド(A)100重量部と感光性ジアゾキノン化合物(B)1〜100重量部からなる感光性樹脂を半導体素子表面に塗布し、露光、現像してパターン加工した後、加熱硬化せしめてなる半導体装置。【化1】

請求項（抜粋）：

一般式(1)で示されるポリアミド(A)100重量部と感光性ジアゾキノン化合物(B)1〜100重量部とからなる感光性樹脂組成物を半導体素子表面に塗布し、露光、現像してパターン加工した後、加熱硬化せしめてなる半導体装置。【化1】

IPC (7件)：

H01L 21/312 ,  C08G 69/42 ,  C08K 5/13 ,  C08K 5/23 ,  C08L 77/00 ,  G03F 7/022 ,  H01L 21/027

FI (7件)：

H01L 21/312 D ,  C08G 69/42 ,  C08K 5/13 ,  C08K 5/23 ,  C08L 77/00 ,  G03F 7/022 ,  H01L 21/30 502 R

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-138593   出願人：住友ベークライト株式会社
• 耐高熱性ポジ型レジスト及び耐高熱性レリーフ構造物の製法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-139694   出願人：シーメンスアクチエンゲゼルシヤフト
• ポジ型感光性樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-164472   出願人：住友ベークライト株式会社